政府今年喊出打造「AI 新 10 大建設」，其中包括矽光子 (CPO) 等 4 項新科技技術，因涉及科技預算，由國科會負責規劃，擘劃下個「護國神山」產業。國科會旗下跨部會平台「品創台灣推動辦公室」執行長闕志達表示，隨著台灣 AI 算力續增，未來 CPO 不僅用在台積電 (2330-TW) 供應鏈，也有望擴大予其他台廠應用。

由國科會統籌規劃跨部會合作執行「晶片驅動台灣產業創新方案」自 2024 年啟動，聚焦半導體與 AI 雙核心發展，布建 AI 核心算力基礎建設，今年底可達 5.1MW，2029 年將達到 23MW(算力所需用電功率規模)，力求將 AI 算力持續提升。

闕志達指出，台灣目前整體 AI 算力達到全球 500 名中的第 14 名，未來若能加速在政府協助下，在 5 年內建置加速，有機會向上成長。

在 AI 算力增加，能有效支援 GPU 與 AI 加速器間的高速互連，CPO 作為嵌入式光學的高階形式，有 3 大關鍵優勢：一是實現極高速、低延遲光速傳輸，提升 AI 叢集運算效率；其次是顯著降低功耗，助力資料中心節能運作；三是支援高密度部署，加速推進 AI 超級運算平台。

闕志達指出，要發展 AI 產業需要 CPO，矽光子就是成本低，可靠度高的傳輸替代封裝技術，目前包括輝達 (NVDA-US) 下一代 GB300 伺服器應會使用矽光子，台積電也已積極整合 CoWoS(晶片上晶片堆疊) 上進行研發。

但從政府角度看，闕志達表示，廠商若不做，政府也要持續發展技術，隨著關鍵晶片封裝計畫持續發展下，未來矽光子技術不僅用於台積電供應鏈，還會發展到其他代工產業。

國科會表示，政府認為 CPO 是重要封裝技術，包括經濟部也持續補助法人續做研發，目前工研院研發矽光子進度已到第 2 期，未來有機會將技術協助並串聯 10 家台廠以上，提供一條龍從製造、封裝及試產服務。