AI伺服器散熱架構由氣冷加速轉向液冷，加上雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片進入放量階段，業界預期今年下半年成長動能將明顯升溫。

散熱雙雄奇鋐、雙鴻在產能擴充與技術門檻支撐下，不僅化解市場對NVIDIA砍價的疑慮，亦因ASIC液冷需求攀升，成為推升營運的關鍵動能。

隨Google、AWS與Meta擴大導入液冷方案，法人預估，ASIC液冷營收貢獻將自2025年趨近於零，2026年提升至10％，並於2027年進一步達20％～25％。ASIC專案具客製化特性，有助於優化產品組合與毛利結構，亦可分散單一客戶市占波動影響。

針對市場傳出AWS次世代伺服器Trainium 3將液冷與氣冷比例由各半調整為1：9，引發「氣冷回歸」疑慮，產業人士指出，單顆功耗難以僅靠風扇散熱，需採用制冷背門機櫃（RDHx）等變形液冷設計，即透過機櫃前端帶入冷空氣、經伺服器後由水將熱量帶出至外部。晶片端仍配置水冷板，液冷需求未減。

換言之，Trainium 3僅調整終端排熱方式，以縮短機房水路改建時間，確保可於2026年快速上線。

在NVIDIA產品線方面，自GB200／300過渡至Rubin架構後，將支援更多NVLink交換器IC，且交換器托盤所需水冷板數量由兩片增至四片，推升整體水冷系統價值增加30％；電源、網通零組件以及記憶體亦逐步導入液冷設計，帶動單一機櫃內容價值擴大。

散熱供應鏈預計第二季起出貨Trainium 3液冷零組件，第四季供應Google TPU。因應需求升溫，奇鋐正擴充越南廠產能，整體產能預計提升逾50％，水冷板月產能提高至70萬片。法人預估，奇鋐今年ASIC液冷營收占比將達30％左右，資本支出上看150億元。

雙鴻則受惠泰國廠產能開出，且客戶結構由品牌廠延伸至CSP，其1月營收已飆出年增122％佳績。

隨農曆年後AI液冷零組件恢復出貨，法人預估第一季營收可望季增15％，並且隨產品組合朝機櫃級液冷升級，毛利結構持續改善。