中國全國人民代表大會召開之際，《南華早報》報導指出，中國多家半導體龍頭企業高管與學界人士聯名發文，呼籲舉全國之力打造中國版光刻機巨頭艾斯摩爾，以應對美國不斷收緊的科技封鎖，並敦促業界「丟掉幻想，準備鬥爭」。

《路透社》指出，該文主張在「十五五」期間透過國家協同開發可實際運作的光刻系統，體現了中國推動高水準科技自立自強的政策方向。

這篇題為《關於加速推進我國積體電路產業高品質發展的幾點思考》的論文，於 3 月 4 日發表在中國《科技導報》上，作者包括北京大學積體電路學院榮譽院長王陽元、中芯國際創辦人之一王陽元，以及北方華創董事長趙晉榮、長江省九位董事長陳南翔、威大九天內長和九位董事。

文章回顧了中國積體電路產業從「六五」到「十四五」的發展歷程、產業體系現狀及全球競爭格局，梳理了在國安領域晶片自主化等方面取得的突破，同時指出產業仍存在「舉國之力」轉化不足等問題，並提出了相關建議。

自 2020 年以來，半導體製造已成為中美科技競爭的關鍵戰場。美方持續限制中國擴大 7 奈米以下先進製程生產能力，並試圖在電子設計自動化 (EDA)、極紫外光刻機(EUV) 和矽片三大領域圍堵中國。

文中以 EUV 光刻機為例，指出其擁有約 10 萬個零件和約 5000 家供應商，艾斯摩爾本質上是「集大成者」。

由於美國禁止艾斯摩爾向中國出口 EUV 設備，中國在雷射光源、行動平台和光學系統等關鍵領域雖已取得進展，但如何在「十五五」期間將這些技術整合為完整產業體系，是必須解決的問題。

因此，作者呼籲創立中國版艾斯摩爾，讓「被整合者」跳出「名利」藩籬，由國家統一調度資金與人力資源，並建議 EDA 和矽片領域也由國家統籌引導，建立企業間新的共贏機制。

文章也直言中國半導體業存在「小、散、弱、同質化競爭內卷嚴重」的問題。

根據統計，中國現有 EDA 企業逾百家，封測企業 116 家，晶圓製造設備企業 185 家，封裝設備企業 224 家，設計企業 3626 家，其中銷售額小於人民幣1000 萬元的企業有 1769 家，人數少於 100 人的小微企業佔總數的 87.9%。

這種「散沙難以相聚成塔」的局面，使中國半導體企業難以與輝達、高通等國際巨頭正面競爭，也導致大量公共資源被分散使用。

在中國「兩會」召開之際，中國國務院總理李強在政府工作報告中提出，要加強科技創新全鏈條全生命週期金融服務，對關鍵核心技術領域的科技型企業常態化實施上市融資、併購重組「綠色通道」機制。

文章中也建議研究制定有利於上下游容錯、試誤和驗證的機制與鼓勵措施，透過國產化應用補貼、保險等方式，加速已研製成功產品的國產化進程，並持續加大對集成電路產業的投資力度，提前 10 年部署基礎研究，加強國際合作，並加大人才培養和吸引力。

文章最後寫道：「既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能『幹出來』。