文／廖祿民

全球股市深受戰爭困擾之際，倍立科技（7822）掛牌上市，反而是有較低成本投資的機會。外資在掛牌的第一天買進363張，顯然也是不想錯過這一波半導體的榮景。半導體往兩奈米推進，先進封裝也同步擴張，基於高精密度的量測需求，檢測設備廠商具有大幅成長機會。

今年2月的營收年增率為84.07%，去年第三季的EPS為3.61元，第四季成長為5.19元。毛利率維持在60%之上。114年的EPS為14.04元。

受惠於全球AI晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為布局主軸。鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。

隨著HPC與AI加速器推升先進封裝滲透率，公司新世代檢測平台已納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在關鍵點的技術護城河。長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，自主研發之AI深度演算法能透過跨設備影像數據中樞，已協助國內外半導體客戶提升整體良率與產線效率。

在高階半導體檢測市場，倍利科主要與長期壟斷市場的美國大廠競爭：

KLA(科磊)：全球半導體檢測與量測設備龍頭。

Onto Innovation：由 Nanometrics 與 Rudolph Technologies 合併而成，為高階封裝檢測的主要供應商。

SEZ 與 Semitool：在特定濕製程或封裝相關設備領域具備競爭力。

台灣半導體檢測與 AOI 族群中：

牧德（3563）：同樣受惠於台積電 CoWoS 產能擴張帶動的 AOI 檢測需求，與倍利科同屬先進封裝檢測族群。

大量（3167）：半導體檢測及量測廠，在 2025 年業績亦隨先進封裝市場爆發而大幅成長。

德律（3030）：提供多樣化的 AOI 檢測解決方案。

萬潤（6187）：深耕先進封裝設備市場，提供封裝後的檢測與自動化設備。

台積電（2330）於2026年1月法說會宣布，因應強勁的AI與高效能運算(HPC)需求，2026年資本支出預估落在520億至560億美元之間，刷新歷史新高。以此推估倍立科未來展望樂觀。

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無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險