文／張文赫分析師

隨著AI晶片效能持續提升，先進封裝技術如CoWoS、CPO與FOPLP需求快速攀升，帶動相關設備廠全面受惠。其中，印能科技（7734）憑藉高技術門檻與市場領先地位，正式邁入高速成長期。

法人普遍看好，公司2026年營收與獲利將同步大幅躍升，成為AI供應鏈中最具爆發力的設備廠之一。

獲利方面，2026年預估有翻倍成長空間，續創新高。2025年EPS達33.5元，2026年市場預期將進一步挑戰60至77元，展現強勁成長動能。受惠部分設備遞延認列效應，2026年初營收已顯著跳升，顯示訂單動能持續釋放。

印能科技的核心競爭力，在於其專注解決先進封裝製程中的關鍵問題，包括氣泡、翹曲、助焊劑殘留與散熱等四大痛點。隨著晶片朝3D堆疊與大面積發展，任何微小缺陷都可能造成高價晶片報廢，使得製程穩定性成為產業關鍵。

公司以高壓真空除泡系統(VTS)建立技術門檻，全球市占率高達九成，幾乎具備壟斷優勢。第四代EvoRTS設備更進一步整合除泡與清潔功能，成功解決矽光子封裝中極難處理的殘留問題，甚至達到接近100%良率，凸顯其在高階應用市場的不可替代性。此外，公司亦開發WSAS系統以抑制封裝翹曲，並切入高功率散熱測試領域，對應未來AI晶片動輒千瓦等級的功耗需求，全面卡位下一世代技術趨勢。

在應用布局上，印能不僅深耕CoWoS，更積極拓展至CPO與CoPoS等新興封裝領域。尤其矽光子(CPO)技術被視為未來資料中心關鍵解決方案，公司已成功打入相關供應鏈，並透過第四代設備取得技術領先優勢。

另一方面，HBM(高頻寬記憶體)需求隨AI算力爆發而快速成長，印能第二、三代設備已切入記憶體客戶供應鏈，進一步擴大營收來源。隨著FOPLP(面板級封裝)技術逐步成熟，公司針對大尺寸封裝推出新設備，預計2026年下半年開始放量，成為另一波成長引擎。

在AI與先進封裝若新世代技術如CPO與FOPLP如期放量，公司營運將具備高度成長潛力，預估2026與2027年EPS將分別達77元與106元，呈現爆發性成長，成為半導體設備族群中不可忽視的重要指標。

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無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險