「六月現在看不到。」大立光(3008)董事長林恩平在2026年首季法說會上的直白坦言，為疲軟的手機復甦之路蒙上陰影。董事長林恩平直言，4月拉貨動能看起來比3月差，受到記憶體價格上漲影響，手機價格也會被墊高，理論上銷售會有所下滑，因此就訂單能見度而言，「6月現在看不到」。 即便首季毛利率衝上49.4%的近三季高點，但市場目光早已越過短期的消費電子震盪，鎖定在「CPO(共同封裝光學)」這塊矽光子聖杯。

雖然林恩平謙稱大立光身為後進者，目前正處於FAU(光纖陣列單元)的「努力送樣」階段，但這場以微米為單位的「精度對決」，已正式揭開光學大廠跨入AI算力基礎建設的序幕。當傳統鏡頭紅海趨於飽和，CPO技術的橫空出世，是否將成為揚明光、亞光等光學眾將重塑評價(Re-rating)的關鍵轉折？本文將深入拆解這場「光」速革命下的產業新局。

CPO光進銅退轉型潮 光學股跨界卡位矽光子藍海

隨著全球AI大型語言模型對算力需求呈指數級成長，資料中心通訊規格正式邁入1.6T時代，傳統銅線傳輸遭遇物理極限與高能耗瓶頸。台灣精密光學產業憑藉深厚的非球面鏡片加工與奈米級對準技術，成功從智慧型手機鏡頭轉身，全面切入 CPO(共封裝光學)與矽光子供應鏈，成為AI伺服器光學傳輸的關鍵推手。過去以手機鏡頭為主的台灣光學大廠，已經逐漸從「消費電子」轉型「半導體零件」，自2025年起積極布局矽光子技術，並於2026年迎來首波商轉紅利。

大立光提供元件為優先

大立光於4/16召開法說會，對於市場關注的CPO光學產品，董事長林恩平強調，目前只做在光纖陣列單元(Fiber Array Unit)階段，以提供元件為優先，FAU元件之外，稜鏡製造也是重點，目前也要買光纖，光纖相關塑件也會涉獵。

林恩平說明，大立光提供FAU元件，因為元件對位精度等生產技術難度高於手機鏡頭，加上FAU生產無法與現有設備共用，大立光自行設計開發新機台，因此目前正在準備送樣；FAU與稜鏡為玻璃，而其他塑膠元件大立光也能生產，會考慮模組產品出貨。

林恩平坦言，FAU是大立光內部相對優先的研發案，正在全力衝刺，不過因生產規格高、需進行可行性評估，即使送樣成功，也需1到2年建置產能，著眼

2027年至2028年量產，並非今年(2026年)就能進入量產的專案，而FAU是除手機外成為第二大業務重心。

揚明光Q1率先卡位CPO

光學元件與設備廠揚明光(3504)布局光通訊與智慧終端應用，其中用於CPO的光纖陣列(FAU)的元件已完成第一階段送樣，目標今年推動量產；另外在AI眼鏡及AR/VR領域亦同步推進多項專案，量產與開發齊頭並進。

揚明光表示，目前開發應用於光纖陣列(FAU)的元件，第一階段送樣已完成，後續將依規劃推動試量產。該FAU模組主要鎖定CPO應用，現階段已與多家客戶接洽中，其中某一案件進度相對較快，預期今年會有明顯成果。

亞光積極投入超透鏡技術

2026年初，亞光(3019)董事長賴以仁表示，亞光在光通訊領域已經有多年經驗，所以也在半導體廠合作的對象之內，確實有半導體業者與公司接觸，但都還是在剛起步的階段。而矽光子的雷射光源較為不同，所以應該還是採用玻塑混合的結構(G+P)，不太可能全部都是玻璃或是全部都是塑膠，且可能會採用較為特殊的材料。

亞光積極投入超透鏡(Metalens)與矽光子(Silicon Photonics)等新技術。亞光表示，Metalens採用半導體晶圓製程，可應用於手機臉部辨識、AR波導、AI眼鏡眼球追蹤及光學耦合等領域，並可延伸至共同封裝光學(CPO)架構。

圖解超透鏡技術與CPO技術結合

核心對比：畫面左側清晰展示了「傳統方案」「Metalens 方案」的差異。傳統方案使用厚重的微稜鏡與微透鏡組，體積大且光損耗高；而 Metalens方案則是單層平面結構，體積極小且聚焦高效。

CPO結構整合：圖片中央展示了Metalens作為平面耦合層，被放置在「光纖」與「矽光子晶片(SiPh)」之間。這取代了傳統光學元件，縮短了傳輸路徑。

技術放大圖：右上角放大展示了Metalens表面由數百萬個「亞波長支柱陣列」 組成的微納米結構，解釋了它如何精準操控光場。

關鍵優勢總結：圖片最下方總結了Metalens切入CPO的四大優勢：高效耦合、極致輕薄、CMOS製程整合以及低功耗。