日益昂貴的 AI 晶片，任何微小瑕疵，都可能造成上千萬成本的損失；在「一顆都不能壞」的壓力下，半導體產業正引爆前所未有的「百百檢」商機。尤其當先進封裝愈來愈重要，台廠已逐步打破外商長期主導的格局，在光檢測市場闖出一片天。

最新一期的《財訊》雙週刊製作「光檢測大爆發」專題，深入報導台廠光檢測族群的崛起，同時盤點光檢測受惠股的投資機會。

雖然AI 需求遠超預期、產能全面告急；但台積電董事長魏哲家日前在法說會上霸氣直言：「我們不打算給別人機會。」台積電決在 3 奈米製程破天荒擴產，更在先進封裝領域加大 CoWoS 產能，甚至首度揭露導入面板級封裝，一路防堵英特爾、三星的滲透。

《財訊》報導指出，魏哲家這份宣示的背後，其實有一群幾乎隱形的光檢測台廠，正悄悄地從封裝製程卡進產業縫隙，利用「螞蟻雄兵」突破長期由美商科磊（KLA）長期盤踞的版圖，他們同時也是默默撐起台灣護國神山的重要勢力。

根據外資估計，台積電 CoWoS 產能將從 2023 年的 11.8 萬片，大幅增加到 2028 年的 298.8 萬片；這股動能，直接引爆製程設備大需求。而全球半導體檢測設備市場，未來 5 年年均複合成長率為 9.86％；其中，AI 帶動的半導體檢測設備，5 年來複合成長率超過 16％，明顯高於整體需求。

CoWoS 光罩檢測設備商由田科技總經理張文杰指出：「現在一顆輝達最基本款 AI 晶片，製造過程都得經過 400至500 道程序，高階晶片更是上千道；好不容易前段晶圓良率穩定，若在封裝環節，因為一粒微塵或一絲汙染導致報廢，損失的可是數萬美元的成品價值。」他強調，AI 晶片製造成本愈來愈高，這種「一顆都不能壞」的壓力，在先進封裝階段愈來愈重要。

光學設備大廠蔡司市場經理林坤興指出，前段晶圓製造多半是以整片良率計算，只要整體達到一定標準，少數不良晶粒仍在可接受範圍；但到了封裝階段，每一顆晶片都是最終產品，自然無法容忍任何瑕疵。隨著封裝結構日益複雜，後段對品質的要求轉向「逐顆把關」，導致全檢需求快速升溫，檢測技術門檻同步提高。

工研院產科國際所研究經理張雯琪指出，由於 AI 晶片開發成本極高，「到了封裝階段，每一顆都必須是好的。」為此，透過光學鏡頭或高倍顯微鏡的自動光學檢測（AOI）檢查，揪出奈米級缺陷或量測極小間距偏差，正加速取代人眼搭配顯微鏡，成為半導體檢測市場主流。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊第762期）

文章來源：財訊雙週刊