隨著台積電 (2330-TW) 先進封裝 CoWoS 產能持續吃緊，市場開始將目光轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 封裝技術。據悉，英特爾在關鍵 EMIB 製程上已達約 90% 的高良率，顯示該技術有望在新一代人工智慧（AI）資料中心晶片中扮演更重要角色。

根據《Wccftech》報導，GF 證券科技研究部分析師 Jeff Pu 透露，英特爾 EMIB 的良率表現令人印象深刻，目前已達到 90% 的水準。

他指出，這項數據對英特爾晶圓代工業務而言是重大利多，也說明了外界近期對英特爾代工能力信心回升的原因。

英特爾 EMIB 封裝技術被視為台積電 CoWoS 的替代方案。其中，Google(GOOGL-US) 將採用英特爾 EMIB 封裝技術，應用於其下一代 TPU 晶片；輝達 (NVDA-US) 則計劃將其導入代號「Feynman」的下一代 GPU 產品。

此外，Meta(META-US) 同樣是 EMIB 技術的客戶之一，不過雙方合作計畫圍繞預計 2028 年底推出的 CPU 展開，相關細節有待後續披露。

英特爾也持續強調 EMIB 技術的多項優勢，包括提升整體良率、降低功耗與成本，以及支援更大規模「混合節點」系統整合等特點。

據悉，目前 EMIB 技術主要分為兩種規格：EMIB-M 與 EMIB-T。其中 EMIB-M 在矽橋接電路中採用金屬 - 絕緣體 - 金屬（MIM）電容，以有效降低雜訊、強化電源傳輸與電路完整性。

相較於傳統金屬 - 氧化物 - 金屬（MOM）電容，MIM 電容雖成本略高，但穩定性更佳、漏電率更低。