精測（6510）在今年8月底產能有望拚倍增，TPU專案下半年啟動中，分析師指出，由於精測受惠於HPC的測試需求，第1季獲利季增、年增，全年有望逐季成長，2027年將持續受惠高階晶片的測試需求，2028年將有大規模的產能開出，持續看好後市營運表現。

分析師表示，精測隨著AI需求提升，AI測試板難度大幅增加，為精測創造更多業務機會，當前最急迫的任務仍是擴充產能，預期第2季產能就會增加20%，8月底將較現階段翻倍，針對TPU訂單，預計下半年將啟動該專案。

儘管在新廠尚未完全到位的情況下，公司透過自動化導入與員工努力，將整體產能提升約20%，並在客戶完成認證後，將在第2季開始看到產能提升帶來的貢獻。展望後續，至8月底產能有機會達到翻倍，並同步評估第二波產能擴充計畫，將持續觀察客戶需求變化。

獲利方面，第1季毛利率為56.8%，主要受產品組合與智慧化生產效益帶動，且隨製程導入AI後，有助於加快高難度案件的良率調整速度。不過，考量新產品初期毛利率較低、人才與技術投入增加，以及設備與藥水等原物料成本上升，長期毛利率仍將維持在50%至55%。

訂單方面，精測美系客戶的TPU供應商維持既有架構，預期在TPU8專案中將扮演一定角色，不過目前尚未正式發包，相關專案預計於下半年啟動。此外，針對另一客戶的AI5專案，依客戶規劃時程，預計6月進行工程卡交付，並預計於2026年底至2027年初進入量產，今年每股獲利（EPS）有望成長至47.1元。