隨著人工智慧（AI）與智慧型手機市場的強勁需求持續升溫，半導體測試介面大廠穎崴科技近期公布了優於預期的2026年第一季財報。外資大摩（Morgan Stanley）與高盛（Goldman Sachs）紛紛出具最新研究報告按讚，不僅看好其後續的營收成長動能，高盛更將其12個月目標價大幅調升至新台幣15,000元，大摩 (摩根士丹利) 則給予12,000元的目標價，雙雙重申看好後市表現。

根據財報數據顯示，穎崴2026年第一季每股盈餘（EPS）達新台幣19.54元，較上一季增加逾44%、較2025 年同期增加約14%至15%。單季營收達到新台幣29.8億元，較上一季成長超過33%、較2025 年同期成長近30%，表現優於市場預期。

大摩在最新投資報告中指出，第一季的強勁表現主要歸功於三大產品線的推動。首先是射頻（RF）/塑膠測試座（Plastic socket）營收季增高達151%，這主要受惠於聯發科（MediaTek）智慧型手機AP SoC的市佔率提升，以及Google CPU Axion 2的訂單帶動。其次是同軸測試座（Coaxial sockets）受惠於次世代AI GPU與AI CPU的需求，較上一季增加12%。Cobra VPC探針卡呈現高達378%的爆發性季成長，主要由次世代AI CPU與BlueField DPU等應用所驅動。

在毛利率方面，第一季毛利率達43%。雖然上半年因為MEMS探針卡產品組合的影響，毛利率面臨些許壓力，但預期下半年隨著高毛利的Cobra VPC佔比提升，利潤率將會逐步改善。展望第二季，高盛預估在一般伺服器CPU/AI ASIC CPU測試座出貨，以及CPU/網通相關MEMS探針卡強勁放量的支撐下，第二季營收有望進一步季增22%，毛利率亦將回升至43.7%。

為了應對加速成長的AI與高效能運算（HPC）需求，穎崴正展開積極的擴產計畫。對此，另一家外資高盛報告指出，穎崴為了掌握龐大的AI晶片商機，預計將自製探針產能從2025年底的每月350萬針，大幅擴增至2026年底的每月1,000萬針，年增率高達186%，並預期在2027年還有進一步翻倍的空間。同時，在CNC產能方面，穎崴也計畫在2026年實現產能翻倍。在高強度的擴產背景下，高盛預估穎崴2026年全年營收將成長高達90%。

基於強勁的訂單能見度與AI晶片複雜度帶動的ASP（平均銷售單價）提升，外資全面看好穎崴的長期發展。其中，高盛強調，穎崴不僅受惠於AI加速器與CPU的FT（最終測試）需求，目前更成功打入美國AI GPU客戶的系統級測試（SLT）市場，帶動龐大的出貨量成長。因此將穎崴的目標價從原先的新台幣6,300元，大幅上調至15,000元，並重申「買進」投資評等。

另外，大摩則是維持「優於大盤」投資評等，給予目標價12,000元，並預期市場將持續關注穎崴在矽光子（CPO）技術論壇及法說會上釋出的最新細節。總結來說，在AI晶片複雜度與接腳數不斷增加的趨勢下，穎崴憑藉技術優勢與積極的產能擴張，已站穩半導體測試供應鏈的核心位置，法人高度看好其2026年將展現逐季成長的強勁爆發力。