2026-05-30 00:19:39

半導體材料黑馬股出線,資本支出年增拚50%,2奈米和先進封裝推升今年營運創新高

文/鍾魁抓飆股

達興材料((5234),這家由友達(2409)、長興(1717),在 2006 年合資成立的研發型小金雞,近年靠著先進製程與封裝材料突破,營收節節高升。2025全年合併營收46.3億元、年增12.4%,創下歷史新高;毛利率首度突破四成,達40.6%,稅後純益7.57億元、年增32.7%,EPS 7.37元,表現遠優於過往。

產品結構部分,半導體材料營收7.73億元、年增高達107.8%,占比從9%翻倍至16.7%,成為最強成長引擎。技術方面,公司研發實力堅強,427名員工中研發人員占比超過50%,2025年新增3項產品量產,半導體相關產品累計達25項,其中12項量產、13項驗證中,中港廠1樓建置10條產線,產能逐步到位。

進入2026年,達興材轉型進入加速期,三大產品線同步衝高。半導體材料最受期待,今年維持高雙位數成長,營收占比有望突破25%,並預計新增3~5項產品量產。最令人振奮的是,已經2項產品導入「2奈米先進製程」,部分產品更供應美國亞利桑那州晶圓廠,成功打入全球先進供應鏈,並透過JDP協同開發強化客戶綁定。

先進封裝部分,「感光性介電絕緣材」受惠日廠產能不足,已受惠轉單並貢獻營收;更重要的是,晶圓製程營收已超越先進封裝,顯示前段布局成效顯著。

此外,產能與資本支出同步擴張,因應半導體業務爆發,2026年資本支出上看 3.5~4 億元,較去年增 31%-50%。中科新廠已有9條新產線,中港廠2-4樓預留擴產空間,足以支應2026~2028年成長;高雄橋頭科學園區已完成租地並取得核配,目標年底前動土,長期產能無虞。

財務表現同樣強勁,2026 年第一季單季營收 12.01 億元,季增 1%、年增 9%,改寫單季歷史新高;自結稅前獲利 2.66 億元,季增 9%、年增 18%;3 月單月營收 4.24 億元,月增 15.7%、年增 5.5%,同創單月新高。

整體來看,達興材料正處於轉型關鍵黃金期,從顯示材料廠成功晉身半導體關鍵材料供應商,2奈米製程、先進封裝、國際化布局同步突破,加上高毛利、高配息、產能完整,2026年營收與獲利有望再創新高。

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