智通財經APP獲悉，據港交所7月3日披露，深圳市景旺電子股份有限公司(簡稱：景旺電子(603228.SH))向港交所主板遞交上市申請，中信證券、美銀證券、國聯證券國際爲聯席保薦人。該公司曾於2026年1月1日遞表港交所。

招股書顯示，景旺電子是印製電路板(“PCB”)產品製造商。公司的PCB產品爲汽車電子、通信與數據基礎設施、智能設備、工業控制等領域的全球客戶提供互聯基礎。憑藉公司的PCB產品與智造能力，公司已成爲全球汽車電子PCB行業龍頭及AI計算基礎設施核心部件的少數供應商之一。依託在高階HDI及高多層PCB領域的領先技術優勢及以長期爲導向的高端產能佈局，公司能夠滿足全球客戶的多樣化需求，把握AI時代下的重要增長機遇。

根據灼識諮詢的資料，以2025年度收入計算，公司是全球第一大汽車電子PCB供應商，佔市場份額10.6%，另於全球PCB供應商中排名第十一，佔市場份額2.5%。全球前十大Tier1汽車供應商中有八家是公司的客戶，公司的PCB產品已廣泛應用於全球前十大汽車集團的汽車產品中。公司有能力供應一輛汽車所需的所有PCB。公司已實現激光雷達板、五代與六代毫米波雷達板、ADCU高階HDI主板及400V/800V電氣平臺用耐高壓PCB的量產，並且公司具備七代毫米波雷達板、自動駕駛多域控制HDIPCB的製造能力。

按產品終端市場劃分的收入明細如下：

公司是少數爲全球AI計算基礎設施領先企業提供PCB產品的廠商之一。公司已量產可應用於AI計算基礎設施等領域的高端PCB，包括40層以上高多層PCB、6階22層HDIPCB、採用mSAP工藝的14層HDIPCB及多層PTFEFPC。公司具備70層以上高多層PCB、9階28層HDIPCB、12層any-layer剛撓結合板及高速FPC的製造能力。公司亦已啓動11階HDIPCB的客戶認證流程。公司的9階HDIPCB僅在90天內便獲得客戶認證，彰顯了公司在AI基礎設施領域的技術成熟度和產品可靠性。

經過30餘年的發展，公司憑藉強大的研發能力、優質的客戶基礎、領先的產能佈局和先進的智能製造能力，實現了廣泛的業務拓展。公司的終端市場已從消費電子與工業控制領域擴展至汽車電子領域，近期更延伸至AI運算、下一代通信、AIoT、無人機及機器人等先進科技領域。作爲一家服務於多個終端市場的PCB產品製造商，公司具備良好優勢，能夠把握多個領域不斷湧現的業務機會。

PCB行業正持續受益於全球科技浪潮的推動，迎來突破性創新與增長的雙重重要機遇。隨著AI時代加速到來，數據中心、高速網絡通信等AI基礎設施正掀起建設熱潮。在AI技術的催化下，汽車電子、智能設備、工業控制等下游應用也在加速智能化升級，向AI端側應用深度演進。這些趨勢共同爲PCB行業注入強勁增長動力，催生多元化市場需求，也推動了整體市場的持續擴張。根據灼識諮詢的資料，按收入計，全球PCB市場規模預計將從2025年的852億美元增長至2030年的1,233億美元，複合年增長率爲7.7%。

收入：

於2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至4月30日止四個月，公司實現收入分別約爲107.57億元、126.59億元、153.08億元、45.34億元、53.41億元人民幣。

利潤：

於2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至4月30日止四個月，年內/期內利潤分別約爲9.11億元、11.60億元、12.44億元、4.24億元、3.17億元。

毛利率：

於2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至4月30日止四個月，公司毛利率分別爲23.2%、22.7%、21.6%、20.7%、18.7%。

全球PCB行業近年來呈現出較爲穩定的增長態勢。以收入計，全球PCB行業的市場規模由2020年的652億美元增至2022年的817億美元，複合年增長率爲12.0%。於2023年，行業在下游需求疲軟的情況下經歷了暫時的低迷，市場規模由2022年的817億美元降至695億美元，同比下降15.0%。以銷售收入計，全球PCB行業市場規模由2023年的695億美元增至2025年的852億美元，2023年至2025年的複合年增長率爲10.7%；全球PCB行業的市場規模預計在2030年達到1,233億美元，2025年至2030年的複合年增長率爲7.7%。

自2024年起，全球PCB行業整體回暖，所有產品類型均實現增長。以銷售收入計，2025年全球單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的市場規模分別爲84億美元、331億美元、158億美元、129億美元及149億美元。下游應用領域技術升級趨勢推動PCB行業的高端化轉型，HDIPCB、封裝基板等高技術壁壘及高附加值產品成爲增長的主要驅動力。預計到2030年，以銷售收入計，全球單╱雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板的市場規模將分別達到97億美元、486億美元、245億美元、155億美元及250億美元。

按應用領域劃分，自2024年起，全球PCB所有應用領域的市場規模均有所增長，行業整體復甦，且增長趨勢持續至2025年。以收入計，2025年全球PCB市場在汽車電子、數據基礎設施、通信、智能設備及工業控制這五大主要應用領域的市場規模分別達到97億美元、181億美元、101億美元、398億美元及32億美元。受益於汽車智能化及電動化趨勢帶來的單車PCB用量及價值量的提升，AI算力需求爆發對服務器、交換機等設備用PCB的強勁推動，預計到2030年，汽車電子及數據基礎設施領域的PCB市場規模將分別達到130億美元及364億美元，2025年至2030年的複合年增長率分別6.2%及15.0%。通信、智能設備及工業控制領域將保持穩健增長態勢，預計2030年這三大應用領域的PCB市場規模將分別達到136億美元、510億美元及40億美元。

在全球汽車產業電動化及智能化雙輪驅動的背景下，汽車電子PCB行業迎來新增長機遇。電動汽車核心電控系統對PCB在可靠性、散熱性及電流承載能力方面提出更高要求，顯著提升了單車PCB的用量及價值。與此同時，智能汽車中傳感器、域控制器及車載娛樂設備數量的大幅增加，進一步推動高端PCB產品需求增長，使單車PCB價值量達到傳統車型的數倍。以收入計，全球汽車電子PCB行業的市場規模由2020年的65億美元增長至2025年的97億美元，於此期間複合年增長率爲8.4%。展望未來，汽車電動化及智能化持續深化，疊加技術升級及產品優化，汽車電子PCB行業將保持持續增長。電動化帶來的大功率應用場景，將推動厚銅PCB、陶瓷基板等高可靠性PCB的應用。同時，智能駕駛水平的不斷提升推動著毫米波雷達、域控制器的部署，進一步拉動高多層PCB及HDIPCB的需求增長。以收入計，全球汽車電子PCB行業的市場規模預計於2030年達到130億美元，2025年至2030年的複合年增長率爲6.2%。

隨着人工智能、雲計算、物聯網的快速發展，全球數據通信及算力需求攀升，推動數據基礎設施加速建設、迭代及升級。作爲數據基礎設施硬件中的關鍵承載及連接部件，數據基礎設施PCB保持快速發展態勢。以收入計，全球數據基礎設施PCB行業的市場規模由2020年的64億美元增長至2025年的181億美元，複合年增長率爲23.1%。

展望未來，AI服務器對高速、高層數、高密度互連PCB的需求持續提升，將繼續推動數據基礎設施PCB行業向高端化、高附加值方向加速發展。此外，爲滿足大規模GPU集羣對高帶寬、低延遲數據交換的需求，交換機產品持續提升端口密度及帶寬，亦將進一步拉動高端PCB需求增長。以收入計，全球AI服務器PCB及交換機PCB行業市場規模預計到2030年將分別達到185億美元及142億美元，2025年到2030年的複合年增長率分別爲24.3%及16.0%。

全球通信PCB行業呈現穩步增長態勢。以收入計，全球通信PCB行業的市場規模由2020年的77億美元增長至2025年的101億美元，複合年增長率爲5.6%。這一增長主要受益於5G網絡的規模化部署，推動了通信PCB的需求擴張。隨著5G建設由廣域覆蓋向深度覆蓋階段演進，小基站的密集部署持續拉動高頻、高速PCB需求。與此同時，低軌衛星通信的商業化部署加速推進、6G技術研發持續推進，也逐步催生高性能PCB的應用，爲行業注入新的增長動力。預計到2030年，全球通信PCB行業的市場規模將增長至136億美元，2025年至2030年的複合年增長率爲6.0%。

董事會資料

董事會將由九名董事組成，包括兩名執行董事、四名非執行董事及 三名獨立非執行董事。董事任期爲三年，並於各自任期屆滿後可連選連任。

景鴻永泰、智創投資、奕兆投資、劉紹柏先生、黃小芬女士、卓軍女士及劉羽先生爲公司的控股股東集團。黃小芬女士爲劉紹柏先生的妻子，劉羽先生爲

劉紹柏先生與黃小芬女士的兒子。景鴻永泰、智創投資、奕兆投資(由黃小芬女士擔任執行事務合夥人的實體)、劉紹柏先生、黃小芬女士、卓軍女士及劉羽先生爲一致行動人及控股股東集團。

聯席保薦人：中信證券(香港)有限公司、Merrill Lynch (Asia Pacific) Limited、國聯證券國際資本市場有限公司

公司法律顧問：有關香港法律及美國法律：瑞生國際律師事務所有限法律責任合夥；有關中國法律：北京觀韜律師事務所；有關美國出口管制與制裁：Pillsbury

Winthrop Shaw Pittman LLP

聯席保薦人的法律顧問：有關香港法律及美國法律：史密夫斐爾凱邁律師事務所；有關中國法律：北京德恆律師事務所

核數師及申報會計師：安永會計師事務所

行業顧問：灼識行業諮詢有限公司

合規顧問：力高企業融資有限公司