2026-08-07 11:30:05
《半導體》BMC需求爆發!信驊明年出貨拚4460萬顆 外資高喊22000元
股王信驊(5274)第二季毛利率優於預期,歐系外資最新報告指出,主要受惠4月產品價格調整,加上雲端AI需求維持強勁,預期隨BT載板及後段封測供應於下半年改善,第三季營收可望優於公司財測。該外資同步上調信驊2026年至2028年獲利預估,重申「買進」評等,目標價維持22000元。
信驊第二季毛利率達72%,高於市場共識69.3%及該外資預估69.4%,外資認為主要反映4月漲價效益。展望第三季,外資預估毛利率約69.4%,略高於公司財測67%至68%;在雲端AI需求穩健,加上BT載板與後段封測產能供應逐步改善下,預估第三季營收達44.9億元、季增16%,高於公司財測41億至43億元。
BMC出貨方面,該外資將信驊2026年BMC出貨量預估小幅上調至3100萬顆,年增63%,高於原先預估的3080萬顆;2027年則可望進一步攀升至4460萬顆、年增44%,主要由美國及中國市場的CPU、GPU及ASIC伺服器需求共同帶動。
展望2027年,歐系外資認為,信驊供應狀況可望進一步改善。其中,多數AST2700預計將改採E-glass BT載板,第二家通過認證的封測合作夥伴也可望提供更穩定的產能支援,以因應AI及一般伺服器需求成長。
產品組合方面,AST2700出貨占比預期將在2027年明顯提升,全年占BMC總出貨量約26%。由於AST2700單價約22至25美元,高於AST2600約16美元,有助推升整體平均售價及產品組合。
新產品進度方面,整合FPGA的新款SMC 1840預計2027年底開始較具規模出貨,並於2028年貢獻營收;另一款整合Caliptra的獨立式SMC產品AST1040,單價約10美元,高於現有產品約6.5至7美元,預計自2026年底開始出貨,並推升2027年SMC平均售價。
外資持續看好信驊受惠代理式AI及伺服器CPU需求成長,預估運算板BMC市場規模將由2025年的2100萬顆,擴大至2030年的7700萬顆,若再計入交換器及儲存設備需求,市場規模仍有逾10%的上行空間。
此外,外資認為,輝達Rubin Ultra有望採用AST2700系列BMC,將進一步改善GPU伺服器BMC的產品組合與平均售價,加上一般伺服器及ASIC伺服器需求同步成長,信驊在BMC市場的領伺服器需求同步成長,信驊在BMC市場的領先地位可望延續。
基於營收展望及產品組合優於預期,該外資將信驊2026年至2028年稅後淨利預估分別上調4%、9%及11%;不過,考量本季起股數增加10%,2026年以後每股盈餘預估大致維持不變。該外資以2027年至2028年平均預估每股盈餘的55倍本益比評價,維持目標價22000元及「買進」評等,並預估長期獲利年複合成長率達34%。