AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝更高效能、高功耗發展，不只推升先進製程及封裝需求，也使晶圓測試面臨散熱、晶圓翹曲及設備整合等新挑戰。半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）受惠全球晶圓代工及封測業者擴充產能，2026年上半年營收21.85億元、年增114.50%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，每股純益（EPS）21.50元，營收與獲利雙創歷史新高。

漢測上半年不僅營收翻倍，獲利增幅更明顯高於營收。上半年營業毛利11.99億元、年增155.62%，毛利率由去年同期46.05%提高至54.88%，增加8.83個百分點；營業利益7.34億元、年增446.67%，營業利益率也由13.18%躍升至33.59%，增加20.41個百分點。

相較之下，漢測去年同期稅後淨利為1.19億元、EPS為5.02元；今年上半年稅後淨利增至5.84億元，EPS同步提高至21.50元，顯示營收規模擴大之際，獲利成長速度進一步放大。

7月營收年增逾兩倍，前7月已超越去年全年

進入下半年，漢測營運動能仍持續升溫。公司7月營收4.83億元，月增11.22%、年增220.69%，一舉改寫單月營收歷史新高；累計今年前7月營收達26.68億元、年增128.18%，已提前超越2025年全年營收24.25億元。

換言之，漢測今年前7月營收已較去年全年多出2.43億元，約高出一成。公司表示，上半年探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務均明顯成長，成為營運規模擴大的主要支撐。

AI晶片功耗升高，散熱與晶圓翹曲成測試難題

這波需求成長的背後，反映AI晶片效能及功耗攀升後，測試環境正變得更加複雜。晶圓測試除了要確認晶片功能與電性表現，高功耗晶片在測試過程中產生的大量熱能，以及受熱後可能發生的晶圓翹曲，也可能影響探針接觸、量測穩定性及測試結果。

漢測總經理王子建指出，「隨著AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高效能、高功耗發展，晶圓測試環境日趨複雜，帶動客戶對多元測試解決方案的需求。」

為因應相關問題，漢測持續開發多項客製化產品，包括應用於高功率測試的熱管理模組，以及針對晶圓翹曲問題開發的晶圓承載台。其中，熱管理模組主要因應高功耗晶片測試期間的溫度控制需求，晶圓承載台則著重處理晶圓形變對測試穩定性的影響，相關產品已成為公司成長動能之一。

客戶擴產帶動裝機，也延伸改機、維修商機

除客製化產品外，測試設備工程服務也是漢測營運成長的重要來源。漢測長期擔任日本設備業者合作夥伴，提供晶圓針測機安裝、移機、改機及維修等技術工程服務。

隨著晶圓代工及封測業者持續擴充先進製程與測試產能，設備需求增加，帶動前期機台安裝及移機業務；當客戶端裝機基數持續擴大，也會進一步衍生後續改機、維修與技術服務需求，使擴產效益由一次性裝機延伸至後續服務市場。

漢測表示，公司透過探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品等多元布局，持續深化與客戶的合作關係並調整營收結構。由於公司目前尚未提出全年財務預測，後續營運表現仍須觀察AI與HPC客戶擴產進度、高功耗測試需求，以及客製化產品的放量情況。