作者：楊喻斐、財訊新聞中心

根據《財訊》雙週刊報導，群創8月18日舉行線上法說會，外界關注的焦點包括FOPLP（扇出型面板級封裝）量產情況、玻璃基板開發進展以及資本支出動向等，都由董事長洪進揚親自回應提問，不過，當被問到與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進展、第二季業外挹注的情況，卻避而不答。

首先針對FOPLP的量產進度，洪進揚表示，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，目前已較原先4000萬顆的規模再成長雙位數，顯示FOPLP量產進度持續推進，有信心訂單不會被競爭對手搶走。

群創目前已具備Chip-First面板級封裝能力，下一階段則將技術推向RDL-First。與傳統Flip-Chip搭配ABF基板相比，群創認為RDL-First可以透過較薄的模封結構與剛性RDL結構，降低熱應力與翹曲問題，同時讓晶片具備更直接的散熱路徑，因此在散熱效率及翹曲控制方面具有優勢。

第二，玻璃基板的開發情況。洪進揚指出，目前仍持續與客戶進行產品開發及驗證，相關技術與應用需求仍處於磨合階段。市場目前普遍預期，玻璃基板最快有機會在2028年導入量產。

TGV也就是「玻璃通孔」技術，將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，作為高階封裝基板。群創在簡報中點出，玻璃基板具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等優勢，可望因應AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的需求。

《財訊》雙週刊分析，相較於目前主流有機基板，玻璃材料具有更高的平整度與剛性，可降低製程翹曲；同時耐熱性較佳、表面缺陷較少，有助於提高良率與可靠度。在電性方面，玻璃基板可降低電路連接電阻、減少訊號干擾，並支援高功率、高速晶片，包括AI處理器。群創目前仍持續進行材料探索及大型面板設計，為未來大型晶片封裝做準備。

據Counterpoint Research 2026年的市場資料指出，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場規模，預估將由2024年的6.5億美元，成長至2030年的80億美元，六年複合成長率達52%。

其中，AI與HPC應用被列為市場成長最大驅動力，預估2030年AI與HPC將占FOPLP市場營收45.6%。

第三，在資本支出策略。洪進揚透露，未來將朝「輕資產」方向轉型，近年來群創積極出售廠房的計畫已告一段落，後續將尋求「騰籠換鳥」的方式，將資源集中於具成長潛力的新事業與高附加價值技術。

同時，截至2026年6月底，群創帳上現金高達844.08億元新高水位，對此，洪進揚強調，公司會持續履行股東承諾，將既有現金水位及每年產生的現金收益，作為股息發放的基礎；在現金股息與必要資本支出之外，也不排除探索其他資本市場操作。

回顧群創今年第二季的營運表現，營業利益16.33億元，季增9%，去年同期則為營業損失7.78億元轉虧為盈；歸屬母公司淨利45.32億元，季增178.1%，每股盈餘0.57元。第二季EBITDA值為91.04億元、EBITDA率14.3%，資本支出23.49億元。

觀察群創的產品結構變化，今年上半年，非顯示器領域營收達547.46億元，占整體營收42%，平均毛利率11%至15%；商用顯示器營收172.15億元，占13%，平均毛利率16%至20%；傳統消費性顯示器營收582.84億元，占45%，平均毛利率則為6%至10%。

《財訊》雙週刊指出，從簡報的歷年產品結構圖來看，非顯示器營收占比已由2024年上半年的24%，逐步提高至2026年上半年的42%；相對地，消費性顯示器占比則由68%降至45%。這代表群創正在降低對傳統TV、IT等Commodity顯示器的依賴，將營運重心逐步移向非顯示器及高附加價值產品。

展望未來顯示器的景氣趨勢，洪進揚表示，電視面板穩定成長，公司採取嚴格成本控制與差異化策略，聚焦50吋產品，並以高階電競及OLED產品支撐顯示器出貨動能。不過消費性電子、筆電市場受到記憶體零組件價格高漲衝擊，下半年出貨表現趨於疲弱。

另一方面，AI PC、Edge AI及工業應用則提供新的成長動能。群創指出，AI PC將帶動長期換機與顯示器升級循環；Edge AI則推升工業、醫療、航太及船舶等領域需求，帶動高毛利利基型產品出貨。此外，公司也透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，提高商用顯示器的附加價值。

除了半導體封裝，群創旗下CarUX與Pioneer的布局也受到法人關注。針對CarUX未來美國上市計畫，公司表示，在併購之後，CarUX與Pioneer之間互動相當頻繁，公司仍持續進行相關布局。

群創下一階段真正值得觀察的，不只是面板價格何時回升，而是能否把既有面板製程優勢，透過FOPLP量產經驗、RDL與TGV技術，以及玻璃材料的持續開發，逐步切入AI時代的半導體新供應鏈。

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