矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭1日表示，這波AI帶動的並非單純景氣循環，而是半導體產業的結構性改變，隨應用持續擴大，未來晶片數量與種類都將增加；同時，晶圓角色也開始延伸至先進封裝，環球晶今年已看到相關營收貢獻。

徐秀蘭今日出席由經濟部主辦、工研院與SEMI共同執行的「2026晶鏈高峰論壇」。今年論壇以「信賴、韌性、共榮」為主軸，聚焦矽光子生態系、AI機器人晶片及供應鏈韌性等議題，邀集國內外半導體產業領袖交流。

徐秀蘭指出，「這次AI帶動的是結構性的改變」，半導體正加速進入更多應用領域，未來需求也不只集中在先進製程晶片，整體晶片數量與種類都會增加，進一步推升晶圓的重要性。

對於矽晶圓後市，她表示，目前客戶持續大規模擴廠，即使新廠尚未完成，既有廠也積極進行去瓶頸（de-bottleneck），提前增加出貨能力，因此未來兩年矽晶圓產業雙位數成長值得期待，且將呈現量、價同步改善。至於市場關注的長約價格，目前部分已談得差不多，部分仍在協商，整體方向相當健康。

晶圓應用也正從前段製程延伸至先進封裝。徐秀蘭表示，過去晶圓主要用來製作元件及晶粒，但從去年開始，也逐步在先進封裝中扮演角色。相關業務去年營收規模仍小到幾乎無法計算占比，今年則已開始看到部分營收來自先進封裝，目前開發方向包括方形晶圓、更大尺寸及全透明碳化矽（SiC）晶圓，以及不同散熱材料。

徐秀蘭也指出，AI發展目前兩大關鍵是算力與電力。環球晶在9個國家設有18個廠區，相較其他國家，台灣面臨的電力壓力確實較大，算力也有一定瓶頸。業者正透過自建綠能、風電及節能等方式尋找解方，但空間、電力供應及電力成本競爭力仍是必須突破的問題；她認為，這些壓力不至於讓台灣在AI發展上落後，但企業也逐步透過國際化布局，避免將所有資源與投入集中在台灣。

在CPO與矽光子布局上，徐秀蘭表示，環球晶目前主要以12吋SOI晶圓切入矽光子，應用包括波導（waveguide）；目前部分CPO所需、較難取得的晶圓正面臨缺貨，公司也持續評估新的化合物材料。除既有矽、碳化矽、氮化鎵，以及鉭酸鋰、鈮酸鋰等晶圓材料外，環球晶不排除再開發新的化合物材料，目前仍處於研發階段。