頎邦（6147）隨光通訊需求提升，帶動金凸塊結構性成長，加上顯示驅動IC（DDIC）受惠競爭對手退出及價格調整，及非DDIC產品線穩定成長，法人預期，2026、2027年獲利均有六成以上成長幅度，給予買進投資評等。

投顧法人分析，市場朝單通道200G及更高架構發展，訊號完整性需求日益提升，金凸塊互連逐漸取代傳統打線封裝，頎邦憑藉成熟製程技術、內部自製的金凸塊設備及緊密的客戶關係，具備營運轉型有利條件。

頎邦目前有超過30個光通訊相關專案正在開發，其中，六個已通過認證，預計四個專案2026年進入量產，更多專案預計於2027年進入放量階段，法人評估，持續取得專案及客戶需求增強，將帶動2026年光通訊營收占比達5%至10%。

根據目前可見專案，法人預估，頎邦2027年光通訊營收可望翻倍成長，營收占比大幅攀升為25%至30%，2028年進一步達30%至35%，為營運帶來結構性快速成長的獲利引擎，並超越DDIC業務。

頎邦DDIC目前營收占比約60%至70%，雖然市場需求趨於穩定，但市占率仍有提升空間，主要受惠競爭對手逐步退出成熟DDIC封裝業務及部分晶圓代工與封裝產能回流台灣。

展望未來，法人認為，頎邦自2026年第2季起調升後段服務費用，以反映成本上漲及供需結構改善，隨轉單效應及價格調整，有利改善DDIC營收及獲利結構，緩解因記憶體報價上漲導致的終端需求疲軟。