富世達（6805）自結7月稅後純益3.7億元，維持高檔水準，主要受惠人工智慧（AI）伺服器快接頭出貨規模持續擴大，加上高毛利產品比重增加與量產效率改善，法人預期，若新平台拉貨延續，第3季獲利仍具優於預期空間。

投顧法人分析，富世達下半年伺服器成長動能將由輝達（NVIDIA）GB300既有出貨基礎，逐步延伸至Vera Rubin與ASIC等新平台，隨輝達新世代平台導入， 快接頭應用由既有Switch Tray、Compute Tray持續擴展至 Rack-level 相關水冷節點，帶動單機櫃QD用量與整體水冷零組件價值提升。

另一方面，AWS Trainium等ASIC平台水冷滲透率持續增加，使QD需求由單一GPU平台進一步向多家雲端服務供應商（CSP）與ASIC客戶擴散。法人認為，多平台同步導入將有助降低單一平台轉換期間對出貨節奏影響，並支撐富世達下半年伺服器營收持續成長。

展望2027年，富世達QD仍將受惠AI伺服器液冷滲透率提升與新平台持續放量，其中，Vera Rubin可望逐步取代GB系列成為主要成長動能，ASIC水冷需求亦將提供另一成長來源。

隨GPU與ASIC平台液冷架構持續擴張，快接頭應用範圍與單機櫃價值量仍有提升空間，加上伺服器產品占比提高有助產品組合持續優化，法人評估，富世達在AI伺服器快接頭供應鏈具關鍵地位，且多平台需求擴散趨勢明確，營運展望正向。