由印度電子資訊部次長 S. Krishnan 率領的印度史上最大規模半導體代表團，隨行包括印度半導體任務（ISM）執行長與技術長，以及古吉拉特、北方邦等五大科技重鎮高階官員，於台北南港展覽館出席 2026 印度-台灣半導體論壇上宣布，正式推出總預算達 150 億美元 的「印度半導體計畫第二期」（Semicon 2.0），補貼比例高達 30% 至 75%。這代表著印度的半導體戰略從先前的晶圓代工與封測，升級為覆蓋 IC 設計、材料、設備、人才培育及研發的 「端到端」 全生態系佈局，為台印合作開啟全新的戰略契機。

S. Krishnan 表示，過去 10 年間，印度的電子產品生產規模成長七倍，出口額成長十一倍，手機產量與出口額更分別激增三十三倍與一百六十六倍。印度已是全球第二大手機製造國，預計 5 年內成為全球最大手機製造基地。電子產品在印度出口總額佔比，也從 Semicon 1.0 期間的 1.7% 大幅攀升至 11%。

基於以上的基礎，印度於 2022 年啟動總規模 100 億美元的「Semicon 1.0」計畫，原定六年，卻在前三年將預算全額配置完畢，迫使政府提前啟動「Semicon 2.0」。目前已核准  12  項半導體重大專案，其中  3  座廠區已量產，包括美光於古吉拉特邦薩南德的封測廠，於 2026 年 2 月 28 日啟用；以及 Kaynes Semicon  晶圓/封裝廠及 CG Power 封測廠，預計年底前還有 2 座廠區加入量產 。此外，塔塔與力積電（PSMC）合作的多萊拉晶圓廠亦進展迅速。

S. Krishnan 強調，為打造具韌性的全球供應鏈，並提供全球價值鏈備援能力，印度 「Semicon 2.0」 將補助擴增至五大產業支柱：

1.晶片設計：本土持股需達  51% 以上，歡迎外資與台商合資。政府針對新創團隊提供同比例配比跟投，並提供靈活退場機制。

2.半導體設備、零組件與原物料：資本支出中央提供 30% 補助，邦政府通常加碼 25%，等於實質補貼達 55%。支持 100% 獨資、合資或技術授權。

3.晶圓廠：矽晶、邏輯及記憶體晶圓廠，中央提供 40% 資本支出補助，邦政府加碼約 25%。化合物半導體、顯示面板等特殊晶圓廠享中央 35% 補助。

4.先進封裝與測試：先進封裝提供 35% 補助，成熟封裝為 25%。

5.研發創新與人才培育：以產業主導為核心，政府出資補助試產線建置。在人才方面，半導體全新課綱已在 500 所大專院校實施。印度也與科林研發（Lam Research）合作虛擬實驗室，預計 10 年內培育 6 萬名學生。

S. Krishnan進一步指出，印度半導體計畫最令外資信賴的關鍵，在於採用創新的 「Pari-Passu（同比例同步撥款）」 資金結構。此機制要求公司、中央與邦政府按補助比例，將資金同步存入專屬的共管銀行帳戶，並根據實際工程與採購進度按月即時撥款，避免傳統租稅減免或事後報銷帶來的延誤與折現損失，資金流動性遠勝其他國家。

在聯邦政策引領下，各邦政府亦展開激烈的招商競爭。首先，古吉拉特邦（Gujarat）方面，該地目前貢獻全國 8.3% 的 GDP 與 30% 的出口，預計該邦將把阿美達巴-多萊拉（Dholera）打造成晶圓與封裝聚落。為滿足半導體產業需求，更修改工時法規，允許每日工時放寬至 12 小時。多萊拉專區第一階段（22.5平方公里）備有強大的雙迴路電網與每日 2 億公升供水能力，多萊拉新機場預計年底前正式營運。

還有北方邦（Uttar Pradesh）方面，人口超過 2.5 億，緊鄰新德里，其諾伊達（Noida）已具備成熟晶片設計生態系，吸引聯發科、恩智浦等大廠進駐。北方邦提供高達 50% 的額外補助與 75% 的預付土地補貼。在緊鄰吉瓦爾（Jewar）機場的半導體聚落中，特別劃出 300 英畝打造「台灣專區」（Taiwanese City），力邀台灣半導體供應鏈進駐。

S. Krishnan 補充道，台商在印度電子與半導體製造業已具備深度參與，包括力積電提供技術協作、奇景光電深度參與，鴻海與 HCL 的 OSAT 合資案，以及和碩、達方、緯創與聯發科等大廠的深耕。隨著雙邊積極推動半導體產業專屬聚落（如 TIEMA 園區），目前正是台灣半導體供應鏈佈局印度的黃金時機。接下來，2026年 SEMICON India 將於 9 月 17 日至 19 日在新德里盛大舉行，參展企業已大幅攀升至超過 525 家 。印度代表團誠摯邀請台灣半導體先進親臨現場，攜手共創下一個半導體奇蹟。