7月30日，大立光的股價仍在3670元附近徘徊，短短21個交易日後，股價狂飆至7000元大關，累計至截稿日大漲1.1倍，正式突破九年前的歷史新高6075元。見證股價奇蹟的背後，並非只是一場資金行情，而是整個光學產業生態的蛻變。

回想大立光當年的崛起，要從一場專利突圍的故事講起。1990年代，日本大廠用玻璃鏡片專利築起高牆，大立光選擇一條沒人走過的路，引進超高精密非球面模仁加工機，一頭栽進塑膠鏡片的自主開發。這個決定在智慧型手機浪潮來臨後，成了改寫台股歷史的關鍵，打入蘋果供應鏈之後，大立光一路引領塑膠鏡片從五片、六片甚至到九片規格升級，2017年更憑藉獨家供應蘋果主鏡頭的地位，把股價推上6075元的天價。那一年，大立光是名副其實的股王，市場上沒有第二家競爭者能望其項背，可惜的是，榮景不會永遠停在制高點，蘋果後來發現，鏡片規格即使逐步推升，成像品質的邊際效益已經遞減，於是把資源轉向將攝像鏡頭的演算法優化，連續三年，iPhone 12開始都停留在七片鏡頭的規格，大立光在此後開始將技術能量押注在潛望式鏡頭，守住了高階規格的話語權，過去同樣仰賴大立光鏡頭的華為，因美國禁令重創手機業務而數年幾近停擺，而崛起中的舜宇光學靠著內需與積極的技術合作，在21年首度打入iPhone 13廣角鏡頭供應鏈，終結了大立光在蘋果陣營裡的獨供神話。

真正的轉捩點，發生在ＡＩ資料中心對高速傳輸的需求爆發之後。執行長林恩平在一次法說會證實，FAU/MLA相關的光通訊元件，已被公司視為手機鏡頭之外的第二核心業務，其實，光通訊應用早在四年前就進入大立光的雷達區，22年4月大立光入股萊凌科技，聚焦於光纖雷射元件與模組的研發與製造，目前主要應用於太空通訊元件與工業雷射相關的光纖雷射頭，至今大立光為其最大法人股東，持股逾76％；萊德光電則位列其第二大股東。

當光互連逐步接近半導體封裝時，製造精度要求已攀升至半導體級別，高通道數的封裝難度，是這場ＣＰＯ競賽中光學族群真正的技術差異所在，ＦＡＵ（光纖陣列模組）由FA（光纖陣列）/MLA（微透鏡陣列）組合而成，是ＣＰＯ系統中負責光訊號精密對準與傳輸的關鍵單元；簡單說明，要把極細的光線精準射進光纖核心，需要頂級的模造玻璃加工、次微米級公差控制，以及能在毫秒之間完成校正的自動化主動對位技術，才可能讓光線一路暢行無阻地送進晶片。

為滿足ＡＩ伺服器對頻寬的龐大需求，ＦＡＵ未來會從單層走向多排、多層的高通道數架構演進，大立光已在6月Computex展出四層堆疊、無上蓋結構的ＦＡ，以及雙排、八○通道的PMLA（整合稜鏡的多通道微透鏡陣列），林恩平坦言，層數越多，光纖間的間距與立體對齊難度呈現指數級上升，目前客戶端開出的規格仍以單排、單層為主，多排需求預估要等三～四年後，但這也意味著大立光技術規格較市場主流還更領先，現階段大立光以ＦＡ打入一家ＦＡＵ大廠，避開與客戶的直接競爭，但對於未來對ＦＡＵ的開發也呈開放態度

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