半導體展後，隨市場確認資本支出保持強勁，訂單需求也堅挺不墜，加上代工價格調漲趨勢成型，激勵市場買盤重新聚焦晶圓代工股，帶動台積電（2330）7日股價上漲1.6%，聯電（2303）更是亮燈強鎖漲停，表現均相當強勢。

AI需求長線看俏，使得CSP的資本支出軍備競賽越演越烈，高盛上調美國與中國大陸2026-2028年CSP的資本支出，並預估美系CSP大廠2028年總資本支出將高達1.14兆美元，暗喻AI泡沫無需擔憂。

晶圓代工漲價方面，瑞銀預期台積電可能會在 2027 年初，將先進製程定價將調高 5%-10%；大和資本則預測聯電自 2027 年第1季起，特定製程節點，特別是與AI及應用相關的產品將調漲 2%–5%。

事實上，目前各內外資法人，幾乎清一色看好台積電，如花旗證券認為，台積電先進製程節點與先進封裝的 AI 需求極為強勁，儘管積極擴充產能，CoWoS 依然持續售罄；美銀認為台積電憑藉強大的技術領先地位，前景持續看好。

聯電方面，包括花旗、摩根士丹利（大摩）、滙豐等證券則均按讚看好。如滙豐證券認為，聯電第2季獲利超越預期，產能利用率持續轉佳，加上調升資本支出以支援半導體需求，因此前景看好，建議「買進」、目標價上看212元。

此外，聯電計劃於 2027 年推出供一般客戶使用的矽光子平台，並宣稱全球首款鋰酸鈮薄膜（TFLN）調變器已投入量產；聯電也計劃提供廣泛的先進封裝產品組合，並預期至 2030 年在先進封裝的整體市場將翻倍。