2026-09-20 20:45:21
中信建投:當前A股開啓第二輪修復行情
智通財經APP獲悉,中信建投發佈研報稱,當前A股開啓第二輪修復行情,海外中東地緣衝突推升油價與美債利率引發的宏觀博弈已階段性落地,油價、長端美債利率隨之回落,市場主線重回業績景氣,資金迎來回流高景氣板塊的窗口;但後續仍需持續跟蹤海外利率、油價回落持續性以及10月底FOMC會議帶來的外部擾動。配置上採取均衡配置、分層佈局思路,進攻端優選算力供給緊缺漲價環節(光芯片、PCB製造、CCL、服務器整機)與銅鋁錫等工業有色,防守端以紅利資產作爲底倉對沖波動,同時靈活把握農業、醫美、紡織服裝等內需板塊受政策預期催化的階段性機會。
中信建投主要觀點如下:
8月中旬起全球市場定價主線聚焦海外通脹與流動性變化,中東地緣衝突推升油價重返年內高位,加劇全球通脹壓力,高油價加重各國財政補貼負擔並推升PPI,疊加官員預期引導,市場提前計價美聯儲加息週期開啓。隨着加息落地、中東局勢邊際緩和,油價與長端美債利率同步下行,短期外部宏觀壓力緩釋。本輪地緣衝擊帶來的油價與流動性擾動主要作用於海外市場,國內PPI雖小幅抬升,但國內寬鬆利率環境與人民幣匯率保持穩定,並未受到明顯衝擊。
7月以來科技板塊基本面持續維持高景氣,宏觀博弈階段性收官後,資金具備迴流高景氣賽道的條件。但加息週期已經開啓,後續每一輪FOMC會議市場都會持續博弈加息延續性,10月底FOMC仍是關鍵觀察節點;在這之前,本輪修復行情能否延續,核心要看海外利率、油價下行能否持續。
行業佈局方面,繼續採取均衡配置、分層佈局、靈活調整的思路。進攻方向優先選擇算力產業鏈裏供給緊缺、產品持續漲價的細分環節,重點佈局光芯片、PCB製造、CCL、服務器整機;同時配置銅、鋁、錫等工業金屬,受益於算力建設帶來的實體需求拉動。防守底倉配置紅利資產,依託國內利率低位運行的環境,獲取穩定分紅收益,對沖市場波動。靈活配置板塊關注內需方向,全球糧價上行支撐農業板塊基本面,醫美、紡織服裝板塊處於估值與持倉低位,有望依託促消費政策預期,迎來階段性行情機會。
重點關注板塊包括:AI算力、有色金屬、銀行、保險、交運、農業、醫美、紡織服裝等。