先進封裝構成半導體發展新一輪技術瓶頸，也成為化學業者下階段的一大主力戰場。隨WMCM產能爬坡、CoWoS放量，國內業者逐步打入供應鏈。法人指出，半導體化學品的在地化趨勢，已由前段的先進製程，拓展至後段的先進封裝領域。隨封裝技術演進，材料更已成為決定晶片性能的關鍵因素。

台廠中，如長興（1717）、三福化（4755）、南寶（4766）、永光（1711）、國精化（4722）等業者紛紛布局搶進，並持續布局國際代工、投入研發資源，近來屢傳新進度，從產品驗證、量產、擴產到研發，均有新斬獲。

隨先進封裝、異質整合技術日新月異，封裝成為各家材料業者搶進的新戰場，也為台廠帶來許多機會。法人表示，隨封裝尺寸放大、材料種類及堆疊層數增加，及多晶片異質整合需求，封裝過程面臨翹曲、散熱、介電損耗及可靠度等問題，材料性能的重要性同步提高，也使底填膠、封裝膠材、RDL相關材料、研磨及清洗材料等需求與用量放大。

業界人士也表示，隨封裝尺寸持續放大，封裝材料的翹曲問題也更加明顯，是產業亟須解決的技術瓶頸，對於具塑料加工技術的土本業者來說，更有望構成切入相關供應鏈的機會。

長興開發出的晶圓級液態封裝材料，切入晶圓級多晶片模組（WMCM）供應鏈，已正式步入量產階段，公司預期年底產能逐季放大、2027年顯著貢獻營收及獲利。法人指出，MUF底部填充膠產品具相當技術門檻，長興已打敗日商、成為主要供應商，明年更有機會進一步切入CoWoS應用。

三福化旗下應用於CoWoS封裝製程的光阻剝離劑（Stripper）產品，今年更有新產線通過驗證、出貨持續放大，並持續布局新產能。旗下應用於WMCM的Stripper產品，也於今年7月開始出貨。此外，應用於SoIC封裝的蝕刻液，已於4-5月通過驗證、第3季起貢獻營收；Release Layer產品亦已步入驗證後期。

南寶去年與新應材、信紘科合資成立「新寶紘科技」，主攻封裝用研磨膠帶、切割膠帶等產品，今年正式量產、且產能已達滿載，目前正與封裝業者合作推進研發及驗證，並規劃擴充產能。新寶紘也陸續推出抗翹曲的翹曲控制膜及離形膜等產品，法人看好相關技術應用潛力。

永光則持續與國際大廠合作，今年受惠AI需求，光阻產品國際代工能量持續放大，自有產品也持續推進。其中，永光投入關鍵封裝材料感光型聚醯亞胺（PSPI）產品研發，目前主要供應功率半導體客戶，並持續向先進封裝客戶送樣。

永光指出，由於先進封裝所使用的PSPI屬永久材，將留在晶圓表面，因此客戶驗證期程較長；目前市場主要由日系業者供應，隨半導體客戶積極尋求國產替代，永光持續推進送樣與驗證，若後續順利放量，產品應用可望延伸至晶圓後段製程及先進封裝，具備廣泛的應用空間。

國精化也攜手國際材料大廠，合作開發半導體先進封裝及光學封裝材料，將成為下階段研發重點。該公司本月宣布，與外商Electroninks攜手成立實驗室，布局先進封裝化學品研發，目標在未來兩、三年內，將樹脂材料進一步延伸至半導體封裝領域應用。