台股上周強勢攻上48,000點，盤面資金明顯回流基本面亮眼標的，後市將持續聚焦營收、獲利同步成長，且具產業需求支撐個股。法人表示，受惠AI、高效能運算需求強勁，台灣全年外銷訂單金額上看1.1兆美元，看好先進製程／封裝等六大AI供應鏈、計台積電、日月光投控等15檔，可望獲資金挹注。

我國8月外銷訂單首度突破千億美元，達1,029.6億美元，改寫歷史新高，年增71.4％、連19紅。永豐投顧總經理黃柏棠、玉山投顧總經理陳正偉認為，我國出口關鍵仍在電子產業，電子產品和資通訊訂單合計占比近8成，AI基礎建設需求持續加速，預期9月外銷訂單可望續揚，全年有望挑戰1.1兆美元；隨短期生產瓶頸緩解，將繼續推動第四季及未來出口表現，未來可留意六大AI相關供應鏈族群。

六大AI供應鏈中，第一為先進製程／封裝，包括台積電、日月光投控及京元電子；第二為受惠Rubin與TPU需求的測試介面，包含旺矽、精測及穎崴；第三為ABF載板的欣興、南電、景碩，隨CoWoS供需缺口逐步收斂，AI供應鏈瓶頸逐漸浮現在ABF載板。第四為AI伺服器ODM的鴻海、廣達；第五為連接器的台達電、貿聯-KY；第六為散熱族群奇鋐及雙鴻。上述六大族群均可觀察後續AI伺服器需求及Rubin平台放量帶來的商機。

黃柏棠表示，8月外銷訂單首度突破千億美元，代表訂單已經落袋，9～10月將陸續轉為實際出貨，加上Rubin第四季開始放量、新平台拉貨由第三季遞延到第四季，9月營收應可見明顯月增與年增，其中AI伺服器鏈、ABF載板、封測及測試介面等族群，月增幅度可望優於大盤平均。

不過，黃柏棠提醒，後市仍須留意三大變數。首先，目前基期已高，年增率可能較8月收斂；手機、PC等消費性電子拉貨平淡，加上記憶體漲價，可能壓抑部分IC設計業者毛利率；最後，訂單與實際出貨仍有時間差，真正驗證點在第四季單季獲利，觀察季增能否達10％。

陳正偉認為，外銷訂單暢旺有助企業營收與獲利成長，進一步帶動資金累積與市場流動性，後續可留意三大方向，包括受惠AI出口需求的電子權值股、具穩定股利與資產配置需求的金融股，以及基本面受惠外銷訂單成長、評價相對合理的企業。