台股6日在權值股台積電尾盤甩尾拉抬下，終場上漲110點或0.22%，收在49822點，強勢逼近5萬點大關。專家指出，第四季至隔年第一季台股將進入一年一度最狂熱的「跨年度做夢行情」，主打AI相關長線題材與未來成長想像。市場資金高度聚焦玻璃基板、CPO與矽光子、800V供電搭BBU、AI ASIC等四大題材，成為引爆下一波飆股的核心大本營。

摩爾投顧分析師江國中表示，第四季至隔年第一季台股將進入一年一度最狂熱的「跨年度做夢行情」，焦點不在於眼前賺多少，而是未來能賺多久。能激發出倍數爆發行情的關鍵，正是遠期技術想像空間與近期業績放量的黃金交集。

江國中指出，隨著大型雲端業者追求更高效率，AI算力衝刺推升封裝尺寸，帶動玻璃基板受矚；傳輸速率升級使銅線遭遇瓶頸，促成共封裝光學（CPO）與矽光子轉型；機櫃功率暴增讓800V供電與備援電池模組（BBU）成為剛性需求；美商與雲端巨頭也紛紛轉向自行開發AI ASIC。四大題材都在協助AI突破物理極限，也是本波做夢行情的核心主軸。

一、玻璃基板：傳統有機載板面對AI晶片放大與高頻寬記憶體堆疊，熱翹曲與訊號損耗已成瓶頸。玻璃基板具備耐高溫、超平整與高密度傳輸優勢，輝達目標最快2028年前導入封裝。

友達與康寧合作展示技術，群創封裝已進入量產且技術同步驗證中，設備加工廠正達、太極面板鏈與鈦昇、東捷、雷科等也相繼進入試產交機階段。

二、CPO與矽光子：傳輸速率從800G邁向1.6T乃至3.2T，傳統銅線面臨耗電發熱與訊號衰減問題。CPO將光模組與算力晶片共封裝能省下三成以上功耗，加上美系大廠對大陸供應鏈限制升溫，台廠迎來轉單潮。

聯亞在矽光子雷射晶片已大量量產，上詮積極籌備CPO光纖陣列元件量產，華星光、汎詮、波若威、智邦與光聖等訂單能見度相當明朗。

三、800V供電搭BBU：AI伺服器機櫃功率暴增使傳統電源架構難以支撐，升級至800V高壓直流供電並搭配備援電池模組（BBU）已成標準配備。

台達電提供從中壓配電到液冷系統的完整方案並釋出龐大訂單，新盛力、順達、AES-KY等電池模組廠直接受惠滲透率提升，功率元件廠台半、強茂、富鼎與德微也同步獲市場關注。

四、AI ASIC：雲端巨頭逐漸從通用GPU轉向開發自研AI ASIC以達到省電與客製化效益。聯發科第四季正式啟動首個AI ASIC專案量產，目標資料中心相關營收上看二十億美元以上，創意、世芯-KY、智原等設計服務與矽智財業者也在這波客製化浪潮中展現強勁營運動能。

◎免責聲明：本文的個股、ETF與專家觀點，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。