博通（Broadcom）據傳正為和OpenAI共同開發的客製化AI晶片籌辦逾500億美元融資，阿波羅（Apollo）和黑石（Blackstone）都洽談參與。資料中心建置成本攀升，促使科技業者尋求新的資金來源，甲骨文和SpaceX也正洽談晶片融資。

華爾街日報引述知情人士報導，博通已和阿波羅全球管理和黑石等貸款機構接洽，但討論仍在初期，融資規模可能調整，預計年底前完成。甲骨文則正和阿波羅及高盛洽談，為採購晶片籌措資金。

AI軟體和服務快速增加，帶動資料中心擴建，也推高晶片等設備支出。科技大廠因此尋求不同於傳統借款的新融資方式，支應龐大的基礎建設需求。

博通6月已宣布成立融資平台，由阿波羅和黑石擔任主要投資人，協助Anthropic、OpenAI等AI開發商，在2028年底前取得逾2,000萬瓩的運算容量。平台首批融資為350億美元，由阿波羅主導、黑石共同參與。

彭博8月也曾報導，博通和一批金融機構洽談籌措逾600億美元債務，支應一項讓Anthropic等業者受惠的AI晶片融資案。

華爾街日報另指出，SpaceX正洽談400億美元融資，用於採購輝達晶片。甲骨文的融資則可能由投資人出資成立另一家企業買進晶片，再租給甲骨文，讓該公司不必再借更多錢，支應設備付款到雲端營收開始進帳之間的資金需求。OpenAI和Anthropic也希望擁有更多自有設備，以降低成本及對雲端業者的依賴。