和碩孫公司東擎科技（7710）將自興櫃轉上市，預計10月27日掛牌；泰合生技（6467）則預計10月20日掛牌。兩檔新股近期興櫃股價均高於申購價，其中泰合以10月8日收盤價計算，1張帳面價差達11.94萬元。

東擎10月8日股價小跌0.32%、收199.5元，相較138元申購價，每股價差61.5元，1張帳面價差約6.15萬元，潛在報酬率約44.6%。東擎公開申購期間為10月14日至16日，10月20日抽籤，預計10月27日掛牌。

東擎由和碩集團旗下華擎科技分割工業電腦部門成立，主要布局邊緣AI、工業資安與開放架構工業自動化控制。公司今年取得北美大型遊戲串流業者ODM訂單挹注，前8月營收達24.22億元、年增97.1%，上半年稅後純益2.67億元，每股純益4.3元。

東擎此次現金增資發行611.4萬股，其中10%保留由員工認購，其餘90%委託承銷商辦理上市前公開承銷，承銷方式包括競價拍賣及公開申購，申購價為每股138元，募集資金主要用於充實營運資金。公司並推出採AMD高運算邊緣平台的AI Box，鎖定企業內部AI應用；在工業資安方面，則已取得IEC 62443及ISO 27001等認證。

另一檔泰合生技則已進入掛牌前最後階段，10月8日股價上漲4.48%、收225元，與105.6元申購價相比，1張帳面價差達11.94萬元，潛在報酬率約113.1%。泰合公開申購期間為10月7日至12日，10月13日為公開申購扣款日，10月14日辦理抽籤，預計10月20日掛牌。

泰合核心技術為自有經皮及經黏膜藥物傳輸平台，主力產品BEQIA為阿哌沙班（Apixaban）口溶膜，鎖定吞嚥困難患者。公司已於今年6月向美國FDA遞件，PDUFA目標日期為2027年4月22日，歐洲市場則持續推進審查及上市許可。

不過，申購價與興櫃股價的差額僅反映10月8日收盤價的帳面價差，實際掛牌後股價仍將受到市場行情、公司基本面及交易情緒等因素影響。