先進製程競爭不只比誰先採用新架構，還要看能否穩定量產、如期交貨並維持可靠性。「三方競局對台積電、對台灣來講，最好的情況就是他們沒有放棄，但是我們在賺錢。」被譽為「FinFET之父」的半導體科學家胡正明在《拿出辦法來》新書發表會上表示，晶圓製造高度仰賴經驗，台積電（2330）、英特爾（Intel）與三星仍會持續競爭；新進者想在短時間內建立同等製造能力並不容易。

談到三星較早導入環繞式閘極（GAA）架構，卻未因此撼動台積電競爭地位，胡正明把焦點放在良率與可製造性。他指出，GAA以閘極包覆通道來加強控制，但新架構也讓製造細節更複雜；良率不佳帶來的問題不只是成本，還會使產量與交貨時間難以預測，甚至讓客戶擔心產品可靠性。

「技術說第一」不等於取得客戶信任。胡正明認為，對晶圓代工客戶而言，能否穩定交貨、維持品質並持續改善良率，都是選擇供應商的重要條件。他轉述，三星也曾表示，過去過度追求技術領先，後續策略將更重視可製造性。這反映先進製程競爭的核心，已從單一技術突破延伸至長期製程整合與量產管理。

提早「試駕」FinFET，累積量產所需經驗

胡正明用賽車比喻先進製程轉換：比賽進行到一半，所有車手都必須換上一輛全新、尚未熟悉的車。此時，早一步試駕、先累積新技術經驗的人，便可能取得優勢。對晶圓製造來說，FinFET從研究、元件設計到製程整合，需要長時間驗證；及早投入能讓業者在客戶大量採用前，先熟悉新架構的製造特性。

胡正明在柏克萊加州大學領導團隊於1999年發展FinFET；2001年至2004年出任台積電首位技術長。柏克萊資料也將他的代表性貢獻列為半導體元件可靠性、BSIM電晶體模型與FinFET。 台積電的16奈米FinFET製程於2014年進入風險試產，並規劃於2015年開始量產；胡正明任內的技術工作，則是台積電後續先進製程布局的一部分。

台積電董事長暨總裁魏哲家在序文中，將胡正明的貢獻分成三個層面：可靠性研究讓業界能評估元件長期運作狀況；BSIM模型成為晶片設計者與製造者之間的共同語言；FinFET則以三維結構改善閘極對電流的控制，延續電晶體微縮。魏哲家指出，自己在台積電親眼見證這些研究從學術成果走進製造現場，成為產業實際使用的技術。

激烈競爭之下，半導體業仍有合作

胡正明也提醒，半導體產業並非只有競爭。相較於藥品專利通常保護明確的分子結構，半導體專利往往能透過不同設計或製程取得相近效果，各公司因而存在交互授權與技術交流。他回憶，國際業界曾共同討論未來製程節點與技術瓶頸；面對個別公司難以獨力解決的問題，業者會在不涉及價格與產品規格的前提下共同討論科學。

技術與市場也相互推動。胡正明將半導體發展形容為一個飛輪：晶片性能提升、功耗降低，帶動新的應用與市場，再促使更多資源投入下一代技術。從計算機、個人電腦、網際網路、手機到AI，都是這類循環的結果。他看好台灣在數位世界基礎建設中的角色，但也坦言市場短期過熱或降溫難以精準預測，長期技術趨勢才是他更有信心的部分。

對於美國希望增加在地半導體供應，胡正明認為台灣不必過度排斥。各國希望降低供應鏈風險、建立在地產能，是可以理解的方向；若客戶因此感到供應更有保障，合作關係反而可能更穩固。他也回憶，張忠謀在供需緊張時不主張以高價控制市場，而是重視長期客戶關係與合理供應。

至於馬斯克提出的Terafab，胡正明認為晶片製造需要經驗，計畫仍須與有經驗的業者合作。若是按市場價格採購晶片，合作相對直接；若要求台積電移轉製程技術、協助建立IDM模式，則未必是台積電有吸引力的商業模式。他以美蘇太空競賽為例，指出與其一開始追求難以企及的遠目標，不如先完成能做的事。這也呼應書名《拿出辦法來》：面對技術瓶頸，找到可執行的解方，再一步步累積能力。