文／鍾魁抓飆股

台星科（3265）近幾年逐步轉型為AI高效能運算(HPC)、ASIC客製化晶片、先進封裝及高階晶圓測試的重要供應商。隨著全球AI資料中心持續擴建，晶片製程更加複雜，對封裝技術、測試精度及可靠度的要求同步提升，也帶動台星科未來兩年的成長機會。

近期財務表現方面，2026年1～9月累計營收39.38億元，年增15.93%；其中上半年營收27.15億元，年增20.5%，稅後淨利5.25億元，每股盈餘3.85元。上半年毛利率27.5%，營業利益率21.9%，顯示高階產品需求帶動整體獲利改善。不過，第三季營收12.23億元，季減約13.1%，主要受到客戶2奈米(N2)及3奈米(N3)晶圓供應不足影響，部分訂單出貨遞延，並非終端AI需求明顯轉弱。

第四季最重要的檢核點，就是先進製程晶圓供應恢復，以及第三季遞延訂單能否順利回補。如果客戶晶圓供應改善，AI ASIC及高效能運算晶片出貨有機會回升，帶動封裝與測試產能利用率提高，進一步改善營收及獲利表現。

在產品技術方面，目前HPC約占台星科營收五成，是公司最重要的成長核心。高階FCBGA封裝已具備55×55毫米量產能力，並朝100×100毫米以上的大尺寸封裝發展。同時積極布局扇出型封裝、MCM多晶片模組、2.5D及CoWoS相關技術，延伸至AI伺服器所需的晶圓測試、老化測試及系統級測試。值得注意的是，台星科已完成2奈米相關產品認證，隨著先進製程ASIC陸續量產，將有機會提高高階測試業務比重。

另一項重大亮點，就是2026年資本支出核定預算提高至約134.27億元。資金主要投入AI、HPC、晶圓測試及先進封裝設備。由於設備交期可能長達半年至一年，相關產能預計自2027年開始逐步貢獻營收。不過，大幅擴產也將增加折舊及資金成本，上半年自由現金流量約負6.76億元，因此後續必須持續觀察新增產能的實際利用率。整體而言，台星科第四季看晶圓供應回補，2027年看新產能開出，2028年看AI ASIC與先進封裝規模化效益。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險