「CCL三雄」台光電、台燿和聯茂，因AI需求升規漲價仍供不應求，今年來飆逾2倍、1.8倍和5.8倍，最近也跟著大盤回檔，但周四(10/22)台光電逆勢漲停，聯茂創885元新高後竟收黑，台燿在緘默期跌逾5%，選誰比較好？法人認為，從TPCA展看出CCL M10將成為未來主流，PTFE短期難取代，點名買進台光電和聯茂2檔，目標價各為8,425元、780元，其中台光電看漲66%。

金控龍頭旗下投顧出具「2026 TPCA Show」報告，指AI算力提升，資料傳輸高頻寬、低延遲需求及能耗解決方案等，帶動上、中游材料升規，而相對2025 TPCA Show上CCL(銅箔基板)，以高階M9搭配石英布(Q-glass)為主軸；2026年幾乎全數廠商將規格拉高至M10~M11；另包括陸股生益技科、台燿(6274)及聯茂(6213)等，也有不同廠商推出PTFE(鐵氟龍)相關解決方案。

由此來看，因應GPU(圖形處理器)大廠輝達(NVIDIA)下一世代AI伺服器Rubin Ultra NVL576方案中，Switch Tray(交換機托盤)材料需求，一線CCL供應商卯足勁拉高產品規格，且材料發展也更加多元。

不過，M10及PTFE產品仍在驗證階段，預期定案最快2027上半年。此外，由於ABF載板、光模組需求強勁，Low CTE(低熱膨脹係數)載板等級CCL材料能見度提升，台廠CCL三雄台光電(2383)、台燿及聯茂等，均有應對產品推出。

玻纖布方面，高階領導大廠日東紡(Nittobo)除展示相當緊缺的載板材料T-glass外，另在高速低損耗產品上，仍以對應M9或以上的NEZ-glass(或簡稱Low Dk 第3代布)為展示主軸。

值得留意的是，台系大廠台玻(1802)也展出對應ABF材料的T-glass產品，已獲日系客戶採用，出貨量年成長數倍，Q布用紗也已量產，另也積極提升Low Dk2(TDA)產能，受惠漲價及結構優化，營運看俏。

銅箔方面，除日本領導大廠三井金屬推出HVLP5(極低粗糙度電解銅箔)產品外；金居(8358)也看準下一世代AI伺服器升級，推出對應產品HVLP5，預計年底送樣。

台光電董事長董定宇在台灣電路板國際展會受訪提到，2027年樂觀高階CCL銅箔基板暢旺，產業景氣與需求可望達到2030年。另對於市場雜音憂心PTFE取代CCL高階產能，董事長反駁指出，PTFE過去30年已討論多時，但因成本、供應鏈及歷史製程因素，只有一家積極在推，其餘多採觀望或維持現有高階材料路線，預期PTFE短期內較難成為市場主流。而台光電M10預計2026年底推出，目標2027年放量；M11則預計2028年接棒，將為營運帶來爆發性成長。

聯茂在TPCA展表示，目前原料緊缺格局不變，今年3月以來漲價5成以上，第4季也反應需求及成本持續漲價。展望後市，由於E-glass(電子級玻纖)還是很缺，加上高階銅箔也呈供不應求，因此預期至2027年中下旬都還會漲價。

另近期陸廠開出一些玻纖紗產能，聯茂表示，關鍵產出卡在織布機，除豐田自動織機外，未來陸廠新增織布機，能否符合良率及產出品質，還是有待觀察。

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