富喬自結獲利數字爆發，日東紡子公司建榮營收連續七個月創下歷史新高，宣告AI高頻高速材料升級潮全面引爆，引領台灣玻纖布五大廠將出現營運史上最強的黃金世代。

【文／魏聖峰】

在價值上億元的ＡＩ伺服器機櫃中，玻纖布占整個機台的成本不到千分之三，卻握有整台伺服器算力與良率表現的關鍵能力。只要玻纖布出錯，整台ＧＰＵ將變得無用武之地，算力將大打折扣，玻纖布品質的好壞非常重要。近日玻纖紗與玻纖布大廠富喬公告自結數據，單月毛利率竟然衝上五一．九二％，單月ＥＰＳ達○．五六元，證實富喬的高階玻纖布報價與出貨同步走揚，激勵股價走高。

過去大家的認知是，玻纖紗與玻纖布屬於資本密集且標準化程度高的上游原物料。一旦消費性電子景氣不行，玻纖廠就淪為殺價的重災區，毛利率在十～二○％間是常態。但富喬這次公告自結九月數據，單月合併營收達九．三八億元、年增八二．一四％；營業毛利四．八七億元、年增一九八．七七％，單月毛利衝上五一．九二％，暴增超過二○％。

單月營業利益三．七九億元、年增三四一％，單月ＥＰＳ達○．五六元，逼近過往一整季的獲利表現。值得觀察的是，這次富喬的營業利益成長幅度遠高於營收成長幅度，代表富喬的品組合出現質變以及由賣方市場掌握訂價權。

ＡＩ伺服器與800G/1.6T高速交換機強勁拉貨，銅箔基板（ＣＣＬ）廠對極低介電常數（Low DK）高階玻纖布需求呈現指數型跳增。富喬作為台灣少數具備玻纖紗到玻纖布垂直整合能力業者，針對ＡＩ伺服器開發的一代低介電布（Low DK1）與二代低介電布（Low DK2）出貨比重快速拉升。高階特殊布的單價（ＡＳＰ）是傳統標準電子布（E-Glass）的數倍之多，且處於嚴重供不應求狀態，報價調漲加上高毛利產品占比突破關鍵臨界點，產生強大的營運乘數效應。富喬這份自結財報，高階玻纖布的缺貨與漲價，已經不再是紙上的題材，而是已實質轉化為財報上的獲利數字。

過去幾年，富喬大刀闊斧進行產品結構轉型，逐步縮減毛利微薄的一般工業用紗與標準電子布，將資本支出與產能全面轉向高階Low DK產品。其一代Low DK布早已穩定供貨給台灣一線ＣＣＬ大廠，而技術門檻更高、單價與毛利率更好的二代Low DK2產品，也在通過客戶認證後進入放量收割期，推動其先進製程高階產品占比朝七○％大關邁進。富喬積極布局泰國新廠，呼應全球ＣＳＰ大廠的供應鏈韌性要求。九月單月獲利暴衝，就是該公司自主研發與垂直整合開花結果的最佳鐵證。

如果把ＰＣＢ比喻為一座大樓，ＣＣＬ就是大樓的鋼筋混凝土樓板，由環氧樹脂、銅箔與電子級玻纖布組成的ＣＣＬ三大材料中，玻纖布是提供機械強度、尺寸穩定度與電器絕緣的鋼筋骨架，通常占ＣＣＬ成本二五～四○％。消費性電子產品只用到通用型電子級玻纖布（E-Glass）就可以，但ＡＩ算力進入到Nvidia Blackwell架構乃至於下一代Rubin架構，還有資料中心網路交換器從400G跨入800G、1.6T世代，板材設計上就面臨高頻訊號損耗與高熱膨脹翹曲的物理極限。

ＡＩ伺服器的高多層板（ＨＬＣ）與高階ＨＤＩ板，必須全面棄用E-Glass，改用低介電玻纖布（Low DK1）、二大級低介電玻纖布（Low DK2），甚至在M9世代導入由高純度二氧化矽製成的石英纖維布（Q-Glass）。

再者，當ＡＩ晶片高速運轉產生劇烈高溫，如果玻纖布的熱膨脹係數（ＣＴＥ）過高，板材在反覆冷熱循環下會發生嚴重翹曲，造成晶片接觸不良而整機報廢，ＡＢＦ載板與高階ＡＩ模組機板就得導入低熱膨脹係數玻纖布（T-Glass）。（全文未完）

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