面對中國競爭，國精化拆換傳統產線，結合國際材料商搶進AI與先進封裝市場。新客戶帶來成長，其中的重重關卡，也考驗這家老樹脂廠的轉型。

「中國大陸在內捲，你不要在旁邊看著笑。」國精化董事長蔡志翔常這樣提醒同仁。在他看來，中國業者除了補貼與低價競爭之外，技術和生產效率也在進步，即使有一天補貼結束，也不代表機會就會回到台灣廠商手上。

《財訊》走訪國精化高雄總部，蔡志翔與總經理王海城說明，此處永安廠正陸續拆除部分傳統樹脂設備，換上電子材料產線。原有產品的供應跟著減少，有限的廠房與資金，逐步轉向新的客戶需求。

今年上半年，國精化電子材料營收年增五成，營收占比接近兩成；公司規畫，中期將提高至5成。隨著產品組合調整，上半年營業利益也年增近5成。蔡志翔指出，電子材料的毛利率通常優於傳統產品，退出部分低附加價值產品，也有助改善產品組合。這讓公司上半年營收僅年增2%，營業利益卻增加近5成。

斷尾》砍掉低毛利產品　改善產品組合

這場轉型，得從2000年代初談起。當時國精化投入紫外線（UV）光固化樹脂市場，曾經歷4、5年虧損。王海城回憶，當時設下「每個月虧100萬元就好」的界線，控制投入。客戶有需求，技術卻還不成熟，團隊逐步克服問題，直到光固化材料後來成為營運主體，應用也從塗料、油墨延伸至電子業。

蔡志翔指出，部分UV產品已用於PCB乾膜光阻、顯示器與太陽能背板，公司並評估將UV光學膠用於光纖模組封裝，對接AI資料中心的光通訊需求，目前仍處於早期階段。

但跨進電子業，國精化曾找不到門路。蔡志翔回憶，電子廠不知道國精化會什麼，國精化也不清楚對方需要什麼。「大家在講不同的語言。」

公司選擇從代工入門。2014年起，國精化與日本JSR展開顯示材料合作，熟悉電子業對規格、檢測與生產條件的要求。廠內設備、檢測儀器，以及員工操作的精準度，都得跟著提升。蔡志翔說，熟悉電子業的要求後，自家業務就能與銅箔基板、PCB客戶洽談，研發團隊也能與顯示材料大廠討論合作。

接著是銅箔基板材料。蔡志翔說，公司在2017、2018年便投入研發，當時看的是物聯網與高速通訊。如今，高頻高速樹脂對應AI伺服器、高速交換器所需的板材；自研的苯乙烯－馬來酸酐特用樹脂（PSMA），則用於M4至M6等級銅箔基板，涵蓋通訊、衛星等需求。

跨域》深耕20年　從電子到AI材料

AI帶動材料升級，也提高製造難度。蔡志翔指出，客戶對純度、批次一致性的要求愈來愈高，從實驗室配方走到穩定量產，得反覆調整製程。而且產品換了，資金調度也得跟上。「資本就決定了我們在產業合作上有多少力道。」執行副總經理暨投資長鍾丰元說。

鍾丰元指出，國精化只能在既有資源下逐步改造，施工與生產調整影響效率。依公司規畫，永安舊廠改造要到明年下半年才會完成。

銅箔基板之外，蔡志翔下一步指向先進封裝。公司正與日本材料商合作，開發晶片層級散熱所需的一項材料；另一項布局，則是與美國材料商Electroninks合作。

Electroninks共同創辦人暨總裁Melbs LeMieux接受《財訊》越洋專訪時透露，為尋找台灣製造夥伴，他們看過多家工廠，最後選擇國精化，是看上國精化在功能性材料領域的技術專業能力、製造基礎設施，以及對合作的態度。「這是一支我們可以信任的團隊，也是一支願意承擔一定風險，將相對新穎的材料技術擴大至量產規模的團隊。」LeMieux說。

他進一步表示，國精化已協助Electroninks擴大材料的生產規模，並設立工程實驗室，讓團隊能夠直接與客戶進行測試。

德國科技大廠默克（Merck）也加入這項合作。依LeMieux說明，Electroninks負責提供材料技術，國精化負責製造生產，默克則協助商業活動、物流及客戶支援。此外，默克也計畫在國精化設立一座工程支援實驗室。

這項合作主要鎖定先進半導體封裝領域的熱管理與電磁干擾（EMI）屏蔽應用。LeMieux解釋，這些材料能夠在半導體封裝體、晶圓或面板上形成薄而均勻、貼合表面形貌的金屬層，不僅具備性能優勢，也能針對傳統製程難以處理的微小區域進行金屬化加工。

不過，擴大應用仍須說服更多客戶採用。LeMieux提醒：「把新材料推向市場，所需工作可能是傳統材料的5到10倍。」依國精化法說會資料，封裝散熱、電磁遮蔽等新材料仍在驗證，導入時程若拉長，營收貢獻可能遞延。

求生》轉型燒錢大考驗　決戰5年後

資金回收也是考驗。今年上半年，國精化稅後淨利1.32億元，營業活動現金卻淨流出7.69億元，6月底存貨從去年底的15.92億元增至21.16億元。後續出貨能否消化存貨，將影響擴產期間的資金調度。

「我們現在要決定5年後的未來。」蔡志翔說。永安廠還在施工，下一批材料也仍待客戶驗證。國精化還得讓新產線持續接到訂單，這場改造工程才算成功。

國精化（4722）成立／1978年董事長／蔡志翔資本額／10.38億元主要業務／功能性樹脂、UV光固化材料及電子化學材料的研發、製造與銷售，應用於塗料、電子封裝、顯示器及高頻PCB等領域

（雜誌原始標題為：國精化打掉重練擘畫五年發展路徑）