半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今日召開董事會通過經會計師核閱之2026年第三季財務報表並公告營運成果，2026年第3季合併營收為新台幣45.56億元，季增29.32%、年增152.55 %；毛利率為41%，較前一季度增加3個百分點、較去年同期減少1個百分點；歸屬母公司稅後純益為10.34億元；每股純益為28.55元，第3季營收、獲利雙創新高；累計前三季每股純益為66.85元，也創歷年新高。

穎崴在AI及高效能運算（HPC）訂單滿載、加上公司持續擴充產能，出貨量創高，前三季累計營收超越百億，更締造季度營收連六季創高佳績。

根據Verified Market Reports預估，全球半導體測試座市場產值將從2026年的13.8億美元將來到2033年的27億美元，CAGR達7.2%。隨著AI、HPC帶動半導體供應鏈的耗材升級，半導體測試介面產業處於結構性的上升週期，穎崴掌握此上升週期，針對超大封裝、高頻高速、超大功耗、高腳數產品持續推出更高階、更新的HyperSocket™ 跟 Liquid Socket，以滿足AI、HPC客戶應用需求。

聚焦半導體晶圓測試 (Wafer Sort) 的SWTest Asia 2026於今日展開為期兩日論壇與交流，穎崴亦積極參與此國際展會論壇，掌握最新先進晶圓測試趨勢，取得第一手專家及市場資訊，為高階半導體測試介面開拓更多商機。