輝達力推PTFE無玻纖布方案，材料商搶先布局，PCB大廠卻審慎評估。新材料從送樣到量產，誰投入資源、誰承擔良率風險，又由誰取得利潤？

作者：林苑卿、財訊新聞中心

當輝達積極推動下一代AI伺服器，導入無玻纖布材料聚四氟乙烯（PTFE，俗稱鐵氟龍），在台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）掀起材料競賽，但背後也正透露AI供應鏈不同角色的廠商，對投資報酬各有不同的盤算。

根據《財訊》雙週刊報導，PTFE具有低介電損耗特性，過去已應用於衛星通訊、基地台及汽車雷達，如今隨著AI伺服器傳輸速度提升，再度成為市場焦點。

台虹已提前訂購設備，規畫2027年初建置每月10萬張CCL（銅箔基板）產能；台郡則布局高速互連技術，亞電也開發PTFE搭配半固化片（PP）的混合式材料方案。各家希望藉由新技術切入高階市場，但產品仍處於不同驗證階段，尚不能將規畫產能視為實際訂單。

相較之下，華通選擇將有限的研發資源放在既有客戶需求。華通投資人關係經理暨代理發言人李正忠指出，公司過去曾使用美國Rogers的PTFE材料，應用於基地台及少量汽車雷達，但這些產品與AI資料中心的高層數PCB「無法相提並論」。

隨著電路板層數增加、厚度提升，加工難度也隨之提高。加上華通正積極投入衛星、光通訊及其他高階產品，已經需要大量工程資源。「沒辦法每個領域都去『沾一下』。」李正忠直言，企業必須謹慎配置研發資源，不能只因新材料受到市場關注，就全面投入。

臻鼎－KY也採取審慎策略。發言人凌惇表示，PTFE仍需時間驗證量產技術，公司的布局策略考量並未改變。不過，景碩發言人穆顯爵觀察，欣興等具備伺服器PCB業務的廠商，仍有理由提前試用PTFE，掌握材料參數與製程經驗，以免未來客戶提出需求時措手不及。

《財訊》雙週刊指出，真正困難的是，材料通過初步驗證，不代表能夠順利製成數十層的AI伺服器電路板。聯茂執行長蔡馨暳指出，目前業界評估的無玻纖布方案，並非整張PCB完全捨棄玻纖布，而是在部分高速訊號層導入PTFE與純膠，其餘仍搭配含玻纖布材料，形成複合式疊構。

工研院產科國際所張淵菘指出，部分PTFE材料需要攝氏300度至380度高溫壓合，且壓合時間較長；鑽孔則須調整刀具、鍍膜及加工參數，改善孔壁品質。這意味著，材料商即使開發出符合電性要求的配方，後續仍須與PCB廠共同調整製程，必要時還得尋求設備商協助。新材料能否量產，已不只是材料商自己的問題。

張淵菘認為，輝達有能力號召供應鏈共同突破技術障礙，但若要趕上2027年下半年導入時程，「有點趕」。因此，雖然材料商必須提早卡位，才有機會取得下一代產品認證。反觀PCB製造商，提前試樣可以累積技術能力，卻也意味著必須投入工程人力、設備及客戶認證資源。除了量產良率不如預期的風險，若最後未獲採用，相關投入也未必能轉化為營收。

《財訊》採訪得知，更大的變數在於，PTFE努力克服量產障礙的同時，傳統銅箔基板也持續升級。台光電董事長董定宇在TPCA期間指出，公司已量產M9，M10預計2027年放量，M11也持續開發。雖然他對PTFE的量產前景抱持保留態度，台光電仍有與其他材料商合作評估相關方案。

一位熟悉PCB產業的資深業界人士分析，台光電目前掌握高階CCL配方與製造優勢，若未來PTFE核心材料由其他供應商主導，可能改變既有供應鏈的附加價值分配。

但景碩發言人穆顯爵認為，PTFE即使成功商業化，也不會全面取代傳統CCL。「量產跟成本這兩件事情是綁在一起。」他指出，若M9、M10隨著製程成熟、良率提升而降低成本，PTFE即使具有電性優勢，也未必能在所有應用具有競爭力。

金居董事長李思賢則指出，PTFE與傳統材料結合後，銅箔設計也必須相應調整。對銅箔供應商而言，不同材料路線將帶來不同的開發需求。穆顯爵認為，未來兩年將是PTFE與既有材料技術進展的關鍵觀察期。哪種材料先達到客戶要求的性能、良率及成本條件，才有機會擴大採用。

延伸閱讀：

中國想靠「蒸餾」稱霸科技業，美中半導體競爭誰能勝出？台積電獲利表現是觀察指標

AI愈聰明，愈要小心！台積電秦永沛點出AI導入三大隱憂

AI砸錢愈多，何時才能回本？聯發科蔡力行揭AI投資真相：客戶融資、ASIC獲利與供應鏈挑戰