ＡＩ伺服器採分散式架構供電，功率元件需求暴增，供應鏈訂單能見度長達一整年，亞昕科技在德微及達爾奧援下，營運後勁強。

我曾在光寶工作五年、美商達爾工作十六年，加上現在德微工作九年，在功率二極體領域工作達三十年，從沒見過景氣這麼好過，自下半年需求明確拉升後，我們一直在擴產，封裝產線一開出來，產能立刻滿載，且都是滿單的狀況，訂單能見度已經看到明年一整年」，德微總經理朱鴻鈞很有感的指出，從沒見過這個行業景氣這麼好過！

德微暨甫掛牌興櫃的亞昕科技董事長張恩傑也不諱言地說，「我們現在是跪著求設備廠趕快交貨，機器設備進不來，產能都沒法往上開，從打線機到切割機都在缺，今年初設備訂單交期只要二個月，現在已經拉長到七、八個月，公司現在只好就現有產能去瓶頸增加產能」。

訂單能見度長達一年餘

除了在封裝端積極擴產外，一八年德微入主經營在功率半導體晶圓設計與製造已深耕逾二十年的亞昕科技，總經理黃忠勇坦言，今年第一季訂單並不明朗，直至第二季因為荷蘭安世半導體（Nexperia）事件才開始有明確的拉升，這讓德微及亞昕科技都成為主要的受益者，由於ＴＶＳ及工控都是德微的強項，亞昕科技除了可以吸收德微需要的晶片訂單之外，還有很多的晶片是供應給美商達爾的封裝廠，達爾不僅需求量很大、產能也很大，未來幾年只要亞昕科技能滿足達爾的需求，成長力道是很大的。

分散架構推升小訊號用量

亞昕科技一直專注在中小尺寸晶圓製造，但營運大好大壞，早期一度瀕臨倒閉危機，在德微及集團大股東達爾的技術與製程奧援下，很快突破二極體ＧＰＰ製程瓶頸，並在二一年正式量產五吋晶圓，二○二四年透過受讓達爾基隆廠晶圓業務及取得品牌銷售商喜可士公司兩項重要策略整合，進而強化六吋晶圓平台能力，現在亞昕科技已是能完整提供四、五、六吋功率半導體晶圓設計與製造的廠商，產品涵蓋整流（FRED、LVGPP）、功率控制（Thyristor、Triac）及保護元件（TVS、ESD、ZENER）。（全文未完）

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