半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試公布2026年第3季財報，第3季營收15.00億元，季增24.97%、年增154.18%，改寫單季歷史新高；累計前三季營收達36.85億元，年增129.06%，單季稅後淨利2.98億元，每股純益（EPS） 10.85元，主要受惠於探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案，以及工程服務三大核心業務同步成長，帶動營收維持強勁成長動能。

漢測表示，第3季單季獲利受到上櫃前員工認股一次性費用認列影響。公司已於7月22日發布重大訊息說明，依國際財務報導準則第2號「股份基礎給付」（IFRS 2）規定，現金增資保留員工認購股份所產生的費用原估約8.85億元，經後續評價報告確認，費用化總額約11.18億元，預估影響第3季基本每股盈餘約32.58元。該項費用屬一次性、非現金支出，不影響公司現金流量及核心營運。未來董事會規畫股利政策時，將綜合考量特殊費用與實際營運績效，兼顧公司長期發展及股東權益。

漢測總經理王子建指出，隨著AI及高效能運算（HPC）帶動高階晶圓測試與異質整合需求成長，漢測持續深化自主研發與台灣在地化製造布局，未來將積極拓展MEMS探針卡、矽光子測試及先進封裝設備等新領域，逐步擴大自主產品組合與市場應用。

為落實自主研發與在地化製造策略，漢測日前公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫。其中，新竹研發中心將強化研發能量及營運空間，中南部製造中心則規畫建置MEMS探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，並擴充薄膜式探針卡產能。透過研發與製造基地擴建，逐步提升自主製造與系統整合能力，完善台灣在地供應鏈布局，支援新產品開發及未來量產需求。

在新產品布局方面，漢測持續推進MEMS探針卡自主研發與在地化製造，強化高密度、細間距及高速晶圓測試能力；矽光子領域漢測針對Insertion 1自主開發整合設備與光測試機，並持續推進雙面光電整合測試技術，結合精密設備製造、系統整合及工程服務優勢，強化在地化製造與技術支援能力，掌握矽光子產業邁向量產的市場機會。

此外，因應CoWoS與Chiplet等先進封裝需求，漢測亦自主研發SYMPHONY晶圓級無助焊劑回焊（Fluxless Reflow）設備，透過精準溫控及低氧製程技術，提升晶圓凸塊回焊品質與製程穩定性，拓展晶圓凸塊（Wafer Bumping）及CoWoS應用商機。

展望未來，漢測將持續掌握AI及高效能運算（HPC）帶動的產業升級商機，加速新產品開發與客戶導入，提升產品附加價值與市場競爭力，為長期營運成長奠定穩健基礎。